最近推出的第 2 代 AirPods 耳機內建 H1 晶片，聲稱可以提供更高效能、更快連接，以及提升音質，那麼，內置的 H1 晶片的效能有多強？

Brian Roemmeie 最近在 Twitter 爆料指，第 2 代 AirPods 的 H1 晶片效能之高，就像是要將 iPhone 4 戴上耳朵。他更提到 H1 晶片如何構成，包括 Cypress SoC 晶片、Maxim 音頻解碼晶片、Bosch BMA280 速度感應儀、STM 3 軸速度感應儀、STM 校準儀、TI 數據轉換晶片、Goertek MEMs 收音咪，整個 H1 裸晶只有 12 平方毫米，採用 Class 1 藍牙 5.0。

[the_ad_placement id=”ad2″]

Apple AirPods H1 chip (SOCs) has the processing power of an iPhone 4—in each ear!

Class 1 Bluetooth 5. H1 die size is ~12mm2.

Parts:
H1
Cypress SoC
Maxim audio codec
Bosch BMA280 accelerometer
STM 3 axis accelerometer
STM regulator
TI data converter
Goertek MEMs microphones pic.twitter.com/XDZIKZaKoa

— Brian Roemmele (@BrianRoemmele) March 20, 2019

[the_ad_placement id=”ad2″]

2010 年推出的 iPhone 4 採用單核心的 Apple A4 晶片，在 2012 年 Apple A4 晶片的 Geekbench 跑分也只有 770 左右。事隔多年，只是一塊小小的 H1 晶片，就已經有 iPhone 4 的效能，可見技術進步神速。

[the_ad_placement id=”ad2″]