三星最新發表的摺芒手機 Galaxy Z Flip6，重點之一固然是與現有另一旗艦機 Galaxy S24 一樣可以使用三星自家人工智能 Galaxy AI。而與上代 Z Flip5 比較，其中一個進步之處是配備多 4GB RAM。原來，機內還有另一個重要的進步之處，就是自 Z Flip 系列推出以來，首次內置散熱板。

Z Flip6 新增配備散熱板

三星介紹 Z Flip6 的硬件規格時，提到新機配備旗艦級處理器高通 Snapdragon 8 Gen3。同時，新機另有一個進步之處，就是內置散熱板。三星指出，透過散熱板有助快速散熱，使手機保持涼爽、平靜和平穩運作。

利用散熱板加強機內散熱效能，對於用家需要多工作業，或是運行需要大量使用系統資源的大型程式例如不同遊戲，都有助保持較低機內各組件溫度，對於延長電池壽命亦有幫助。

Z Fold6 散熱板設計亦有進步

與上代 Z Flip5 一樣，今代 Z Fold6 亦繼續於機內設有散熱板。三星指出，Z Fold6 的散熱板面積比上代提升 1.6 倍，有助提升遊戲體驗，更同步提升電池續航力與效能。

或與配備 Snapdragon 8 Gen 3 有關

散熱板更大，散熱效能更高是新機的賣點之一，我們亦不難理解為何三星要這樣做。

今代 Z Flip6 及 Z Fold6 都同樣配備高通最新的旗艦級處理器 Snapdragon 8 Gen 3，運作效能更高但代價就會是產生更多熱能，單是用回上代設計未必合用，所以他們是有理由要升級散熱板設計。

來源︰Samsung HK / Samsung US