WD宣佈開發出96層垂直儲存的跨世代3D NAND技術BiCS4，預計於2018年開始生產。

BiCS4是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝 (Toshiba Corporation) 聯合開發，最初將提供256-gigabit晶片，日後將會擴充其他容量，包括可達1-terabit的單一晶片。

Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示，BiCS4可採用3-bits-per-cell與4-bits-per-cell兩種架構，同時具備多種技術和製造方面的創新，以具吸引力的成本提供顧客最高的3D NAND儲存容量、效能與可靠度。

同時，Western Digital強調其位於日本的合資製造工廠業務持續表現強勁，預計2017年公司整體3D NAND供貨量，將有75%以上來自64層3D NAND (BICS3) 技術的產品組合。而2017年Western Digital與其合作夥伴東芝生產的64層3D NAND總產量，將遠高於業界任何一間供應商。