今日2月22日，Western Digital Corporation（NASDAQ: WDC），宣佈已經在日本四日市，開始試產512 Gigabit (Gb) 採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片，並預計在2017年下半年進行量產。據了解，這款業界首創的…