高通對進軍Windows電腦市場一直都不死心,最近又有新處理器流出,顯示高通將會推出Snapdragon 1000系列的高性能SoC,並與OEM廠商及微軟合作,推出全新一代的Windows 10 ARM筆記電腦。據悉其約為6.5W功耗,堪比Intel Core Y系列低功耗處理器。預計ASUS Primus筆記電腦,將會是首款採用高通S1000處理器的電腦,預計2018年8月份完成開發,或會在2018年年底或2019年初發佈。 86148
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Intel痛失半導體銷量寶座,三星取代成全球第一!
最近IC公佈2018年第一季的半導體公司TOP15榜單,其中包括IC晶片與光電子、傳感器及分立件等的OSD業務,三星以194.01億美金獲得第一名,今年Q1季度IC芯片也從去年同期的128億美元增長到了185.8億美元,營收同比增長了43%,成功超越intel,坐上全球第一半導體公司的寶座。 85041
十週年玩大啲!Samsung Galaxy S10/S10+ 將集天下大全!
明年將是 Samsung 大日子,作為 S 系列誕生十週年,S10 和 S10 Plus 當然叫人期待,特別是今年 S9 只作出些微升級,難免令人覺得是保留實力,待明年一次過爆發,外國媒體 Phone Arena 報導,爆出 S10 和 S10 Plus 的設計工作經已完成。 82727
友商意外確認高通855,集成全球首款5G網絡!
日本SoftBank軟銀集團在公佈2017財年三季度財報時,意外流出高通下一代旗艦處理器Snapdragon 855行動平台。作為日本運營商巨頭的軟銀,是ARM的母公司,而高通不少授權也來自ARM,故在財報見到855並不意外。加上早前高通對於5G手機的推出時間作出回應,表示首款5G手機將在2019年上半年推出。預計明年CES/MWC 2019,將會是以Snapdragon 855 Fusion,作為的5G手機亮相的時機。 79315
HTC U12規格流出,雙鏡頭全面屏!
HTC最新下代旗艦機U12,其規格已經流出。消息由LlabTooFeR流出,採用更大屏幕的6吋1440x2880超清全面屏。配備高通Snapdragon 845處理器,6GB RAM,256GB ROM儲存規格。相機方面,前置800萬像素,支援面部識別,後置1200萬+1600萬雙鏡頭的組合。系統方面為基於Android 8.0的Sense10支援Project Treble。 79058
高通發佈802.11ax晶片,第六代WiFi速度達4.8Gbps!
日前,高通正式發佈面向智能手機與個人電腦產品的802.11ax WiFi晶片Atheros WCN3998,速度更快的同時,功耗減少67%,更是首間支援WPA3加密技術的消費級WIFI晶片。 78437
三星新U跑分出爐,超高通845近A10X Fusion!
三星在1月份發佈的旗艦級行動處理器Exynos 9810,日前就有跑分流出,顯示出這款採用八核心4+4最高時鐘頻率為2.9GHz設計的性能表現,甚至比高通最新的Snapdragon 845要高,特別在單核心的成績,比845高出1千多分。 77943
【CES 2018】高通新藍牙技術,耳機續航力倍增!
在美國CES2018展覽上,高通展出一款新的藍牙晶片QCC5100。這是款專為藍牙耳機設計的低功耗系統單晶片(SoC),能夠最高可節省65%的電力,意味著藍牙耳機簡接或直接的將續航翻倍,甚至最多能提高三倍的播放或接聽的時間。這顆低耗電晶片,是上一代藍牙晶片處理能力的一倍,並具抗干擾能力,與訊號複雜的環境,也會減少被干擾的機率。 75578
高通三款Snapdragon 460/640/670,主打中階細節流出!
早前召開的Snapdragon峰會中,高通發佈了Snapdragon 845處理器,以八核Kryo 385架構及10nm工藝製程,最高時鐘頻率達到2.8GHz,支援QC 4.0快充。而最近,又有新消息傳出,三款定位中低階的晶片Snapdragon 460, 640和670,現在有細節出現,正式公佈或定在CES 2018。 75064
高通Snapdragon最強845發佈,但還不敵蘋果A11!
高通在夏威夷的技術峰會上,發佈旗下最新一代的流動式旗艦級Snapdragon845行動平台。以最新的八核Kryo 385架構,採用三星第二代10nm LPP工藝,最高時鐘頻率達到2.8 GHz,快充方面更提升到Quick Charge 4+技術。同時,雷軍也確認小米7將會配備Snapdragon 845。 73812