【記憶體新突破】傳WDC與東芝：共同開發出128層 3D NAND Flash！

by benny - 2019-03-08

日前小編才報導過《96層 3D NAND 產量將大增，供求SSD價格或持續低位》，今日到128層方面有新突破。外媒報導，WDC 與東芝已開發出了128層的 3D NAND FLASH。而按照東芝的命名法則，64層為 BiCS-3，96層為 BiCS-4，而128層的 3D NAND FLASH 而言或將會是 BiCS-5。128層新技術與 BiCS-4相比，將多出32層即代表容量將輕鬆提升三分之一。 111439

東芝與WD共同宣佈，日本6號晶圓研發廠開幕！

by benny - 2018-09-202018-09-20

市場兩邊走，面對消費級的價格不斷下降，SAMSUNG與SK海力士不肯擴大產能，WD反而食住個市上..

Intel痛失半導體銷量寶座，三星取代成全球第一！

by benny - 2018-05-202018-05-18

最近IC公佈2018年第一季的半導體公司TOP15榜單，其中包括IC晶片與光電子、傳感器及分立件等的OSD業務，三星以194.01億美金獲得第一名，今年Q1季度IC芯片也從去年同期的128億美元增長到了185.8億美元，營收同比增長了43%，成功超越intel，坐上全球第一半導體公司的寶座。 85041