早在2016年，第一代 5G Modem 晶片 Snapdragon X50 發佈，而今日就公佈第二款的5G晶片 Snapdragon X55。主要特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，並支援獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，也是全球首款實現7Gbps速率的5G晶片。
Snapdragon X55採用7nm單芯片內部結構，其中5G支援毫米波和sub-6 頻段，能為不同的 5G 電訊商作出最佳支援。理論傳輸速率方面，下載速度可高達 7Gbps，上傳速度最高3Gbps。4G網絡也得到升級，針對 5G 網絡的初期部署，X55更支援5G/4G 共享重疊頻譜。現時高通正在向各廠商提供 Snapdragon X55 5G晶片，預計最快將於2019年尾正式商用。
同時，高通還發佈全球首款宣布的5G 100MHz包絡QTM525、追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。QTM525是面向6GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發器，配合5G晶片的X55，可使用於8MM輕薄外形的手機，使5G網絡手機與4G網絡手機尺寸相當。
5G
5G Chipset: Qualcomm® Snapdragon™ X55 Modem
5G Technology: 5G NR
5G Spectrum: mmWave, sub-6 GHz, 5G/4G spectrum sharing
5G Modes: FDD, TDD, SA (standalone), NSA (non-standalone)
5G mmWave specs: 800 MHz bandwidth, 8 carriers, 2×2 MIMO
5G sub-6 GHz specs: 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO
5G Peak Download Speed: 7 Gbps
5G Peak Upload Speed: 3 Gbps
5G RF: 100 MHz envelope tracking, Adaptive antenna tuning
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LTE Downlink Features
Downlink Carrier Aggregation: 7×20 MHz carrier aggregation
Downlink LTE MIMO: 4×4 MIMO
Downlink LTE Streams: 24 LTE streams
Downlink QAM: Up to 1024-QAM
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LTE Uplink Features
Uplink Technology: Uplink Data Compression (UDC)
Uplink Carrier Aggregation: 3×20 MHz carrier aggregation
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LTE Speed
LTE Peak Download Speed: 2.5 Gbps
LTE Peak Upload Speed: 316 Mbps
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Cellular Technology
Cellular Technology: WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE
LTE Technology: LTE FDD, LTE TDD including CBRS support, LAA, LTE Broadcast
5G Technology: 5G NR FDD, 5G NR TDD, SA, NSA
RF
RFFE: 5G adaptive antenna tuning, 5G envelope tracking
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來源：qualcomm
