安全研究團隊 Check Point 發現數位訊號處理器（通常稱為 DSP晶片）存在大規模安全漏洞。Check Point 在測試的 DSP 晶片中發現了超過 400 個代碼漏洞，其表示高通主要營運晶片業務，擁有超過 40% 的手機晶片的市場佔有率，客户包括 Google、Samsung、LG、小米和 OnePlus 等廠商，DSP 漏洞可能有機會手機用戶產生嚴重的影響。

漏洞對手機用戶影響：

• 攻擊者無需透過任何用戶互動，便可將手機變成完美的間諜工具，從而洩漏手機中的照片、影片、通話記錄、實時音頻數據、GPS 和定位數據等訊息。
• 攻擊者可令手機持續不反應，導致手機上儲存的照片、影片和聯繫方式等訊息變得永久不可用。
• 惡意軟件和其他惡意代碼的活動可被完全隱藏，並且無法刪除。

目前 Check Point  向高通公司披露了這些研究結果（高通方面已確認），同時通知相關廠商並為其提供了相應的 CVE，包括：CVE-202011201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208 和 CVE-2020-11209。 雖然 DSP 晶片提供了一種相對經濟的解決方案，支援為手機用戶提供更多功能和創新特性，但也有一定的代價。這些晶片為流動設備帶來了新的攻擊面和漏洞。 DSP 晶片之所以更容易遭到攻擊，是因為對除了製造商之外的任何其他人來說，檢查DSP 晶片設計、功能或代碼都是一件極為複雜的事，因此他們通常將其作為「黑盒子」來管理。

DSP（數位訊號處理器）是一個在晶片上由硬件和軟件組成的系統，旨在優化和支援設備的各項使用功能，包括充電功能（例如「快速充電」）、多媒體體驗，例如影片、高清捕捉、高級擴增實境功能，以及各種音頻功能。簡而言之，你可以將其視為一個單晶片電腦，幾乎任何現代手機都包含至少一個這樣的晶片。一個 SoC（晶片上的軟件）可能具有支援日常手機使用的各個功能，例如圖像處理、電腦視覺、與神經網絡相關的計算、鏡頭串流、音頻和語音數據。此外，手機廠商可以選擇性地使用這些「微型電腦」來插入自己的功能，並將這些功能用作為專用應用程式運行在現有框架之上。

來源：defcon；checkpoint