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LG發佈G7 ThinQ,首度1,000nit亮度+Boombox喇叭!

LG正式發佈旗艦智能手機 LG G7 ThinQ,前後機身採用 Gorilla Glass 5,金屬邊框,機身設計通過 MIL-STD 810G 摔落測試,符合美國國防部的軍用標準,並擁有IP68防水防塵級別。配備全球首部 Boombox 喇叭,利用內部的空間作為共鳴箱,將手機變成低音揚聲器,並提供雙倍的低音的效果。同時也是全球首部提供 DTS:X 音效的智能手機,為所有內容提供虛擬 3D 立體聲,以耳機的情況下最高可支援 7.1 聲道音效。

在規格方面,LG G7 ThinQ配備高通S845處理器,提供 4GB RAM+64GB ROM 及 6GB RAM+128GB ROM 兩個版本。屏幕方面,採用6.1吋解像度達到3120 x 1440,19.5:9顯示比例的FullVision屏幕,並採用全新的LCD 屏幕技術Super Bright Display,支援1,000 nit 顯示亮度,呈現百分百的 DCI-P3 色域,能在日光直接照射下依然能清晰呈現每個細節。相機方面,前置800萬像素前置鏡頭,71° 標準+107° 超廣角的1,600萬像素後置鏡頭,加上突破低光攝影的界限,利用 Super Bright Camera 模式,可將昏暗燈光下拍攝的影像亮度增加四倍之多。

 

 

特設AI功能啟動鍵,輕按一下即能啟動 Google Assistant,快按兩下便會啟動 Google Lens,而又可以按住按鈕,直接向 Google Assistant 發出指令。而通過 Super Far Field Voice Recognition (SFFVR) 超遠場語音辨識技術和高度靈敏的收音咪,可以輕鬆識別高達 5 米以外的語音指令。更亦能分辨語音指令和背景雜音,幫助用家透過語音指令,來完成更多任務。

至於正式發售的時間,LG G7 ThinQ 將於日內率先於韓國發售,定價尚未公佈。但之後會在北美洲、歐洲、拉丁美洲及亞洲市場陸續推出。香港的發售詳情和售價則有待官方稍後公佈。

 

LG G7 ThinQ 手機規格

  • 處理器:Qualcomm® Snapdragon™ 845 Mobile Platform
  • 顯示屏:6.1″ QHD+ 19.5:9 FullVision Super Bright (3120 x 1440 / 564ppi)
  • 記憶體:
  • LG G7 ThinQ : 4GB LPDDR4x RAM / 64GB UFS 2.1 ROM (支援 Micro SD 記憶卡高達2TB)
  • LG G7+ ThinQ : 6GB LPDDR4x RAM / 128GB UFS 2.1 ROM (支援 Micro SD 記憶卡高達2TB)
  • 相機鏡頭:
  • 後置鏡頭:1600 萬像素 , f/1.6大光圈 , 71° 標準鏡  / 1600 萬像素 , f/1.9大光圈 , 107° 超廣角鏡
  • 前置鏡頭:800 萬像素 , f/1.9大光圈 , 80° 廣角鏡
  • 電池:3,000 mAh 高效鋰電池
  • 作業平台:Android 8.0 Oreo
  • 體積:153.2 x 71.9 x 7.9mm
  • 重量:162g
  • 連接功能:Wi-Fi 802.11 a, b, g, n, ac / Bluetooth 5.0 BLE / NFC / USB Type-C 2.0 (兼容3.1)
  • 顏色:鉑鋼灰、極光黑、摩洛哥藍、果莓紅
  • 其他功能:Super Bright Display / 全新副屏幕顯示 / AI CAM / Super Bright Camera / 超遠場語音辨識 (Super Far Field Voice Recognition) / Boombox 喇叭 / Google Lens / AI Haptic / Hi-Fi Quad DAC / DTS:X 3D 環繞立體聲 / IP68防水防塵 / HDR10 / Google Assistant Key / 人臉辨識功能 / 指紋感應器 / Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 / 無線充電 / 通過MIL-STD 810G 摔落測試 / FM 收音機
benny
熱愛電玩、足球及賺錢,個性貪玩,做事認真。為了買遊戲及玩樂花費,畢生鑽研投資理財之道,曾全職打機一年,想做就去做。
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