5G 新世代　華為下年 6 月首推 5G 處理器及手機

by andy - 2018-06-292018-06-29

MWC Asian 日前已在上海進行，集合多家大型智能手機製造商，新產品新服務不在少數，但應該最關注的還是華為動向，自中興事件之後，華為勢頭變得更大，就趁今次 MWC Asian，按照計劃在下年 3 月推出 5G 處理器，並接著推出 5G 手機。 88403

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開始向 5G 進發！華為研發 Kirin 1020 效能將翻倍！

by andy - 2018-06-252018-06-25

手機擁有強大優勢，在於自家製的流動處理器，最新的 Kirin 970 亦已用於 P20 旗艦機身上。最新消息顯示，華為正開發新處理，包括 Kirin 710 及 Kirin 980，力求與 Snapdragon 710 及 845 維持對抗能力，畢竟中高階定位新機，最終都以性能優先作決定，不過現在華為仍然算是追趕，要追平就必須望得更遠。 88033

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BELKIN 推出 iPhone 專用無線充電板　特別功能集中於一身

by andy - 2018-06-212018-06-21

iPhone 充電不一定要用線，iPhone X、iPhone 8 及 iPhone 8 Plus 具備無線充電的能力，但就要一塊無線充電板，BELKIN 推出專為 Apple 產品而設，具備多項功能的專用 Boost↑Up 特別版無線充電器，為 iPhone 充電提供更多選擇，無線充電器 (F7U054)備有黑、白兩色，並已於各 Apple Store 有售。 87859

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Intel又爆新漏洞，大多Core系列處理器中招！

by benny - 2018-06-152018-06-15

日前，Intel再公佈一個處理器的 Specter 漏洞的新變體--Lazy FP 狀態還原漏洞，並稱會影響大部分 Core 系列處理器。這個新漏洞是處理品上的一個錯誤，與用戶在使用的Windows、Linux、BSD等操作系統無關，而漏洞的存在，可以被黑客透過惡意程式，利用的預測執行功能獲取其他進程在寄存器中保存的數據。 87381

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聯發科準備升級 Helio P60 處理器！重點增設人工智能！

by andy - 2018-06-082018-06-08

手機上裝有人工智能系統已成必有功能，用以協助用戶進行拍攝、應付日常需要等，可見將是人類生活中不可或缺的重要部分，但要將人工智能加入手機上，就必須擁有能夠承受負載的有效硬件，最重要的一環當然是處理器，聯發科正計劃通過優化目前的旗艦產品 Helio P60 來實現這一目標。 86674

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NVIDIA下一代顯卡GTX1180，定位限礦工還原真玩家！

by benny - 2018-06-062018-06-06

在GTC 2018上，NVIDIA並沒有發佈GeForce GTX 1180，在台北ComputeX也沒有亮相。然而，外媒TweakTown指NVIDIA已經確認，會在7月30日正式發佈這款新一之代的1180，外媒指這一消息也已經得到部分NVIDIA的內部人士確認。 86486

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緊隨華為三鏡頭！三星 Galaxy S10 傳將配備三後置攝頭！

by andy - 2018-06-012018-06-01

年初華為推出 P20 Pro，最大賣點是擁有三鏡頭，先發制人推出三鏡頭智能電話，同時又以拍攝能力聞名，要留意在推出 P20/P20 Pro 之前，華為已經躍升成全球三大智能手機廠商，如今搶先推出三鏡頭手機，當然引起前兩名廠商，即蘋果公司及三星的留意及追趕，很大可能會在接下來的新機上加入三鏡頭設計。 86100

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【礦工專用】ASUS發佈H370底板，可裝２０張顯示卡！

by benny - 2018-05-312018-05-31

ASUS推出旗下首款基於Intel H370平台挖礦專用主機板H370 Mining Master，不同於一般礦工專用底板配備的PCI-E x1擴展插槽，而是採用多達20個不一樣的USB3.0傳輸埠，讓礦工可以利用USB3.0轉PCIe轉接卡再擴充20張顯示卡，而主機板側邊也直接設置三組24Pin電源插槽，為連接多組電源供應器提供穩定充足的電力。 85980

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華為要搶閘出折疊新機？已找京東方製造！

by andy - 2018-05-292018-05-29

華為上個月已經表明，希望於年尾11月時推出可折疊智能手機，打算搶閘更快推出。不過當時並沒有說明進程，但根據日前來自韓國的媒體報導，稱華為已經找上京東方技術公司，打算聯手研發首款可折疊的智能手機。 85821

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Intel痛失半導體銷量寶座，三星取代成全球第一！

by benny - 2018-05-202018-05-18

最近IC公佈2018年第一季的半導體公司TOP15榜單，其中包括IC晶片與光電子、傳感器及分立件等的OSD業務，三星以194.01億美金獲得第一名，今年Q1季度IC芯片也從去年同期的128億美元增長到了185.8億美元，營收同比增長了43%，成功超越intel，坐上全球第一半導體公司的寶座。 85041

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