經過漫長專利權官司之後,蘋果最終還是跟高通和解。
從美國 CNBC 引述消息人士指,陷入漫長官司的蘋果和高通就專利權問題達成一份 6 年期的協議,追溯自 2019 年 4 月 1 日生效,可延長兩年,另外亦簽署一份維持多年的晶片供應協議。
換言之,蘋果可以透過高通的網絡晶片令 iPhone 支援 5G 技術,由於蘋果需要預先在數個月前進行採購和量產,因此 2019 年 iPhone 支援 5G 機會不大,蘋果可能要到 2020 年 iPhone 才支援 5G。
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至於高通,卻在 2 月發佈了 Snapdragon X55 網絡晶片,以 7nm FinFET 製程支援全球主要頻譜,包括毫米波和 6GHz 以下 TDD 和 FDD 頻譜,下載速度高達 7Gbps、上載速度高達 3Gbps、6GHz 以下毫米波頻譜,向下兼容 Cat.22 LTE 最逅 2.5Gbps 下載速度。
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蘋果在 2017 年因為專利權費用問題單方面起訴高通,索賠 10 億美元,隨後高通反訴蘋果侵權索償 70 億未繳付專利權費用。因為專利權官司關係,蘋果被迫改用 Intel 的網絡晶片。
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然而 Intel 在開發 5G 晶片緩慢,Samsung 和聯發科未能於 2020 年向提供 5G 晶片,華為曾表態願意向蘋果提供晶片,但美國政府態度令事情未必能夠成真。加上近月眾 Android 廠商例如 Samsung、小米、華為推出 5G 手機,這些因素令蘋果選擇 5G 晶片供應商選擇方面非常被動。
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