蘋果官方聲稱 iPhone 11 系列的 Apple A13 Bionic 晶片兩個高效核心和 4 個低耗核心均快了 20%，還在蘋果 iPhone 發佈會之中與 Snapdragon 855、Kirin 980 作對比展示 A13 晶片實力。
究竟 Apple A13 Bionic 晶片內部有什麼特點？TechInsights 在拆解 iPhone 11 Pro Max 的時候，開始探究各種晶片內部的祕密，其中包括 Apple A13 Bionic 晶片。在 TechInsights 的拆解之後發現 Apple A13 Bionic 晶片整合了 6 核的處理單元和 Samsung 的 4GB 記憶體，大小有 10.67mm x 9.23mm，等於 98.48 平方毫米，面積比 A12 Bionic 大 18.27%。
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TechInsights 一般都會公開 Apple A13 Bionic 處理器內部的處理單元、記憶體、8 核神經引擎以及圖像處理單元位置的圖片，但今次拆解並沒有公開，看來要等多一會才知道了。
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