fbpx
You are here
Home > Apple > TechInsights 拆解 iPhone 11 Pro Max A13 晶片比上代大 18%

TechInsights 拆解 iPhone 11 Pro Max A13 晶片比上代大 18%

蘋果官方聲稱 iPhone 11 系列的 Apple A13 Bionic 晶片兩個高效核心和 4 個低耗核心均快了 20%,還在蘋果 iPhone 發佈會之中與 Snapdragon 855、Kirin 980 作對比展示 A13 晶片實力。


廣告


----------------------------

究竟 Apple A13 Bionic 晶片內部有什麼特點?TechInsights 在拆解 iPhone 11 Pro Max 的時候,開始探究各種晶片內部的祕密,其中包括 Apple A13 Bionic 晶片。在 TechInsights 的拆解之後發現 Apple A13 Bionic 晶片整合了 6 核的處理單元和 Samsung 的 4GB 記憶體,大小有 10.67mm x 9.23mm,等於 98.48 平方毫米,面積比 A12 Bionic 大 18.27%。


廣告


----------------------------


廣告


----------------------------

TechInsights 一般都會公開 Apple A13 Bionic 處理器內部的處理單元、記憶體、8 核神經引擎以及圖像處理單元位置的圖片,但今次拆解並沒有公開,看來要等多一會才知道了。


廣告


----------------------------


廣告


----------------------------

Advertisements

廣告


----------------------------
PLAN
PLAN
曾是過去 PC3 雜誌記者,現時是 PC3 網站的編輯,渡過接近 10 年科技媒體生涯,至今依然為大家提供科技和生活資訊
Top