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高通發佈第二款5G晶片,Snapdragon X55 實現7Gbps高速率!

早在2016年,第一代 5G Modem 晶片 Snapdragon X50 發佈,而今日就公佈第二款的5G晶片 Snapdragon X55。主要特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段,並支援獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式,也是全球首款實現7Gbps速率的5G晶片。 109601

高通指控蘋果竊密,以提升Intel晶片性能!

  外媒報導,高通星期一向加州最高法院提交文件,指控蘋果竊取大量機密信息和商業機密,以幫助競爭對手INTEL提升晶片性能高通。今次提交的文件,是希望法院修改高通在11月對蘋果發起的訴訟。曾在2017件11月,高通就指控蘋果違反軟件許可協議,讓INTEL從製造調製解調器上獲到利益。 96549

高通正式推出WEAR 3100,手錶續航大增亦有新功能!

Android 智能手錶受晶片限制,導致廠商在這方面投放的資源愈來愈少。而自高通在兩年半前發佈的Snapdragon Wear 2100智能手錶晶片後,現在終於有新版本更新,推出最新下一代的Snapdragon Wear 3100處理器,最大的特點在於提升了手錶的續航時間,常顯的功能,以及增加更多的運動及健身的感測器。 95132

WD繼續擴展!將以174億美元收購東芝晶片業務!

路透社消息,Western Digital集團(WD)即將與東芝達成協議,並會以174億美元收購東芝晶片業務。有知情人士甚至稱雙方已接近協議,將會在今個星期四31日對外宣佈及簽訂協議,而在接近的幾日,東芝社長綱川智會與WDCEO史蒂夫米利根將會在會議中敲定細節。 67622

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