高通發佈第二款5G晶片,Snapdragon X55 實現7Gbps高速率! 5G 即時新聞 手機 流動 科技 網絡世界 by benny - 2019-02-20 早在2016年,第一代 5G Modem 晶片 Snapdragon X50 發佈,而今日就公佈第二款的5G晶片 Snapdragon X55。主要特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段,並支援獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式,也是全球首款實現7Gbps速率的5G晶片。 Snapdragon X55採用7nm單芯片內部結構,其中5G支援毫米波和sub-6 頻段,能為不同的 5G 電訊商作出最佳支援。理論傳輸速率方面,下載速度可高達 7Gbps,上傳速度最高3Gbps。4G網絡也得到升級,針對 5G 網絡的初期部署,X55更支援5G/4G 共享重疊頻譜。現時高通正在向各廠商提供 Snapdragon X55 5G晶片,預計最快將於2019年尾正式商用。 同時,高通還發佈全球首款宣布的5G 100MHz包絡QTM525、追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列,以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。QTM525是面向6GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發器,配合5G晶片的X55,可使用於8MM輕薄外形的手機,使5G網絡手機與4G網絡手機尺寸相當。 5G 5G Chipset: Qualcomm® Snapdragon™ X55 Modem 5G Technology: 5G NR 5G Spectrum: mmWave, sub-6 GHz, 5G/4G spectrum sharing 5G Modes: FDD, TDD, SA (standalone), NSA (non-standalone) 5G mmWave specs: 800 MHz bandwidth, 8 carriers, 2×2 MIMO 5G sub-6 GHz specs: 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO 5G Peak Download Speed: 7 Gbps 5G Peak Upload Speed: 3 Gbps 5G RF: 100 MHz envelope tracking, Adaptive antenna tuning [the_ad_placement id=”ad3″] LTE Downlink Features Downlink Carrier Aggregation: 7×20 MHz carrier aggregation Downlink LTE MIMO: 4×4 MIMO Downlink LTE Streams: 24 LTE streams Downlink QAM: Up to 1024-QAM [the_ad_placement id=”ad4″] LTE Uplink Features Uplink Technology: Uplink Data Compression (UDC) Uplink Carrier Aggregation: 3×20 MHz carrier aggregation [the_ad_placement id=”ad5″] LTE Speed LTE Peak Download Speed: 2.5 Gbps LTE Peak Upload Speed: 316 Mbps [the_ad_placement id=”ad6″] Cellular Technology Cellular Technology: WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE LTE Technology: LTE FDD, LTE TDD including CBRS support, LAA, LTE Broadcast 5G Technology: 5G NR FDD, 5G NR TDD, SA, NSA RF RFFE: 5G adaptive antenna tuning, 5G envelope tracking [the_ad_placement id=”ad3″] 來源:qualcomm 隨機新聞Razer電競手機,最強配置規格流出!男童半夜在車頂睡覺 原因令途人都紅眼ELEMENTS圓方「春夏時尚消費賞」 可享高達100%回贈獎賞【著數】三星手機 CMK 父親節特價,S10+ 減過千 NOTE 9 勁減2千! 2,279