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高通發佈第二款5G晶片,Snapdragon X55 實現7Gbps高速率!


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早在2016年,第一代 5G Modem 晶片 Snapdragon X50 發佈,而今日就公佈第二款的5G晶片 Snapdragon X55。主要特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段,並支援獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式,也是全球首款實現7Gbps速率的5G晶片。


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Snapdragon X55採用7nm單芯片內部結構,其中5G支援毫米波和sub-6 頻段,能為不同的 5G 電訊商作出最佳支援。理論傳輸速率方面,下載速度可高達 7Gbps,上傳速度最高3Gbps。4G網絡也得到升級,針對 5G 網絡的初期部署,X55更支援5G/4G 共享重疊頻譜。現時高通正在向各廠商提供 Snapdragon X55 5G晶片,預計最快將於2019年尾正式商用。


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同時,高通還發佈全球首款宣布的5G 100MHz包絡QTM525、追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列,以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。QTM525是面向6GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發器,配合5G晶片的X55,可使用於8MM輕薄外形的手機,使5G網絡手機與4G網絡手機尺寸相當。


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5G

5G Chipset: Qualcomm® Snapdragon™ X55 Modem

5G Technology: 5G NR

5G Spectrum: mmWave, sub-6 GHz, 5G/4G spectrum sharing

5G Modes: FDD, TDD, SA (standalone), NSA (non-standalone)

5G mmWave specs: 800 MHz bandwidth, 8 carriers, 2×2 MIMO

5G sub-6 GHz specs: 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO

5G Peak Download Speed: 7 Gbps

5G Peak Upload Speed: 3 Gbps

5G RF: 100 MHz envelope tracking, Adaptive antenna tuning


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LTE Downlink Features

Downlink Carrier Aggregation: 7×20 MHz carrier aggregation

Downlink LTE MIMO: 4×4 MIMO

Downlink LTE Streams: 24 LTE streams

Downlink QAM: Up to 1024-QAM


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LTE Uplink Features

Uplink Technology: Uplink Data Compression (UDC)

Uplink Carrier Aggregation: 3×20 MHz carrier aggregation


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LTE Speed

LTE Peak Download Speed: 2.5 Gbps

LTE Peak Upload Speed: 316 Mbps


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Cellular Technology

Cellular Technology: WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE

LTE Technology: LTE FDD, LTE TDD including CBRS support, LAA, LTE Broadcast

5G Technology: 5G NR FDD, 5G NR TDD, SA, NSA

RF

RFFE: 5G adaptive antenna tuning, 5G envelope tracking


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來源:qualcomm


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Leo Chan(傳媒邀請及新聞稿:leo@gmeida.com)
Leo Chan(傳媒邀請及新聞稿:[email protected]
修讀過「傳媒道德與法規」。無論是資訊科技界,還是日常生活事,一直堅守住作為記者的職責。中立客觀,發揮傳媒第四權,資訊第五權,為讀者帶來更有趣熱門的科技新鮮事。 https://www.facebook.com/reporterleohk/
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