自 11 月聯發科首款 5G SoC 晶片「天璣 1000」，聯發科又發佈了新的天璣 800 系列 5G SoC 晶片，針對中階手機而推出的整合式處理器，「天璣 800」系列整合了聯發科技的 5G 數據機，相較於外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。首批搭載「天璣 800」系列 5G 晶片的終端手機將於 2020 年上半年問市。
「天璣 800」系列支援 5G 雙載波聚合（2CC CA），與其他僅支持單載波（1CC 無 CA）的方案相比，5G 高速層覆蓋範圍擴大了 30%，可無縫切換到該區域覆蓋頻段，並具備更高的平均吞吐性能。擁有與天璣 1000 相同的 GPU及 APU 3.0 AI 單元，並由四顆 2.0GHz Cortex-A76 效能核心與四顆 2.0GHz Cortex-A55 核心組佑合，另外支援 6400 萬像素相機 ISP 及 SA / NSA 雙模 5G 網路。與 1000 的 120Hz 及 2K+90Hz 相比，屏幕支援僅有全高清+90Hz 更新頻率。
「天璣 800」系列 5G 晶片相容於 Sub-6GHz 頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持 2G 到 5G 各代連網需求，以及動態頻譜共用（DSS）技術。該系列晶片更支援 VoNR（Voice over new radio）語音服務，可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。此外，該系列晶片整合的 5G 數據機的能效明顯優於市場上的其它解決方案。「天璣 800」系列專為全球 5G 網路 Sub-6GHz 頻段設計，該頻段將於今年在亞洲、北美和歐洲等地不斷擴大覆蓋範圍。
來源：mediatek
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