第 2 代 AirPods 已在 3 月 20 日推出，這對內建 H1 晶片的耳機從 2017 年 9 月發佈之後，卻因為 AirPower 充電板開發延誤令上市日子延遲了足足一年半。之不過，因為 AirPods 系列銷售情況甚佳，市場仍然樂觀期待蘋果是否會推出第 3 代 AirPods。

早前曾預測 2020 年 iPhone 會引發換機大潮的天風國際證券「地表最強蘋果分析師」郭明錤預測，蘋果會在 2019 年第 4 季至 2020 年第 1 季量產 2 款新 AirPods，均改用 SiP 面板，不再採用現有「SMT+軟硬板」設計，目的是提升組裝良率、節省內部空以及降低成本，其中一款較高價型號在外觀上重新設計。

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郭明錤預計 Amkor 會成為 SiP 面板獨家供應商、立訊和歌爾是 AirPods 的主要組裝廠、但耀華可能因為 AirPods 不再採用「SMT+軟硬板設計」而失去一些訂單。另外，郭明錤預計 2019-2020 年 AirPods 出貨量分別可達 5200 萬和 7500-8500 萬對。

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