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高通新無線晶片QCA6390發佈,手機將支援 Wi-Fi 6 及 藍牙5.1!

在 MWC 2019 期間,高通發佈一款用於智能手機和其他智能設備的SoC QCA6390晶片,主要規格在於提供 Wi-Fi 6 及 藍牙5.1 等無線連接標準的協議!高通稱QCA 6390是全球首個採用14納米打造的數據連接晶片。 110553

5G 手機又如何?原來首款 5G SIM 卡至今仍正準備推出!

MWC 2019 手機大戰爆發,華為、小米、Samsung 等等手機大廠紛紛推出 5G 手機,企圖搶佔 5G 先機,但是,就算你今日買下了 5G 手機,5G 網絡功能目前只是擺設。莫說 5G 頻譜未完全分配,就連支援 5G 的 SIM 卡也未準備好。 110211

微軟發表新一代 HoloLens 2 眼鏡!AR 顯示更真實!

微軟早年在手機市場宣佈戰敗,停止開發 Windows Phone,但他們沒有缺席 MWC 2019。今年微軟卻要向雲端和企業方向參戰,發佈了多款新產品:HoloLens 2、Azure Kinect 以及相應服務 Dynamics 365 Guides。 110085

WDC 推出最新 UFS 3.0 記憶體,高速寫入為5G手機作好準備!

  Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) 宣佈推出全新 UFS 3.0 嵌入式快閃記憶體 iNAND MC EU511,能在速度和容量方面更好地優化裝置功能,不僅可以改變智能手機帶來超快的傳輸速度,還可以改造數十億互聯物聯網( IoT )設備。以5G標準模式作例,借助UFS 3.0快閃接口,就可為所有的流動和邊緣裝置帶來超快的傳輸速度、低延遲、低耗量和高網絡容量等優勢。 109948

高通發佈第二款5G晶片,Snapdragon X55 實現7Gbps高速率!

早在2016年,第一代 5G Modem 晶片 Snapdragon X50 發佈,而今日就公佈第二款的5G晶片 Snapdragon X55。主要特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段,並支援獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式,也是全球首款實現7Gbps速率的5G晶片。 109601

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