經過漫長專利權官司之後，蘋果最終還是跟高通和解。

從美國 CNBC 引述消息人士指，陷入漫長官司的蘋果和高通就專利權問題達成一份 6 年期的協議，追溯自 2019 年 4 月 1 日生效，可延長兩年，另外亦簽署一份維持多年的晶片供應協議。

換言之，蘋果可以透過高通的網絡晶片令 iPhone 支援 5G 技術，由於蘋果需要預先在數個月前進行採購和量產，因此 2019 年 iPhone 支援 5G 機會不大，蘋果可能要到 2020 年 iPhone 才支援 5G。

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至於高通，卻在 2 月發佈了 Snapdragon X55 網絡晶片，以 7nm FinFET 製程支援全球主要頻譜，包括毫米波和 6GHz 以下 TDD 和 FDD 頻譜，下載速度高達 7Gbps、上載速度高達 3Gbps、6GHz 以下毫米波頻譜，向下兼容 Cat.22 LTE 最逅 2.5Gbps 下載速度。

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蘋果在 2017 年因為專利權費用問題單方面起訴高通，索賠 10 億美元，隨後高通反訴蘋果侵權索償 70 億未繳付專利權費用。因為專利權官司關係，蘋果被迫改用 Intel 的網絡晶片。

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然而 Intel 在開發 5G 晶片緩慢，Samsung 和聯發科未能於 2020 年向提供 5G 晶片，華為曾表態願意向蘋果提供晶片，但美國政府態度令事情未必能夠成真。加上近月眾 Android 廠商例如 Samsung、小米、華為推出 5G 手機，這些因素令蘋果選擇 5G 晶片供應商選擇方面非常被動。

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