台積電目前是手機處理器晶片大廠，蘋果和高通的手機處理器大多都找台積電代工，同樣地，華為的 Kirin 系列處晶片也是透過台積電進行代工。美國政府希望以法律方式扯斷台積電和華為就半導體的合作，美國商務部正草擬修改外國產品規則，要求使用美國技術和產能公司希望向華為出售半導體產品，必須要向商務部申請許可證。
由於華為的 Kirin 系列處理器是使用台積電進行代工，如果美國正式修改今次規則，將會嚴重打擊華為生產 Kirin 手機處理晶片。路透社引述消息人士指美國這樣做，是企圖確保晶片技術不會被華為以任何方式奪取。至於美國商務部發言人指，美國對華為涉嫌竊取商業機密存很大憂慮，重申在處理許可申請時需要謹慎。