TechInsights 拆解 iPhone 11 Pro Max A13 晶片比上代大 18% Apple iPhone 即時新聞 手機 by PLAN - 2019-09-27 蘋果官方聲稱 iPhone 11 系列的 Apple A13 Bionic 晶片兩個高效核心和 4 個低耗核心均快了 20%,還在蘋果 iPhone 發佈會之中與 Snapdragon 855、Kirin 980 作對比展示 A13 晶片實力。 究竟 Apple A13 Bionic 晶片內部有什麼特點?TechInsights 在拆解 iPhone 11 Pro Max 的時候,開始探究各種晶片內部的祕密,其中包括 Apple A13 Bionic 晶片。在 TechInsights 的拆解之後發現 Apple A13 Bionic 晶片整合了 6 核的處理單元和 Samsung 的 4GB 記憶體,大小有 10.67mm x 9.23mm,等於 98.48 平方毫米,面積比 A12 Bionic 大 18.27%。 [the_ad_placement id=”ad2″] TechInsights 一般都會公開 Apple A13 Bionic 處理器內部的處理單元、記憶體、8 核神經引擎以及圖像處理單元位置的圖片,但今次拆解並沒有公開,看來要等多一會才知道了。 [the_ad_placement id=”ad2″] 隨機新聞仿效 YouTube Shorts 做法 Android 版 YouTube 測試全螢幕時向下滑動就開始播放下段影片蘋果欲推霸王級 16 吋 MacBook Pro !價格將再創新高!想念MacBook的風扇聲? 用FanFan模擬處理器吧Parallels Desktop 13 for Mac推出:Touch Bar支援Windows程式更方便! 2,490