ZenFone 5、5Z額頭比iPhone X細26%。而ZenFone 5 Lite主打自拍,前後皆雙鏡頭。三機皆支援臉部解鎖,NFC,以及還是有著3.5mm 耳機孔。
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小米MIX 2s外觀曝光,高通845跑分超27萬!
Nokia發佈四新智能機,7 Plus前後三ZEISS鏡頭!
Nokia推出5新機,包括滑蓋經典8110復刻版 ,以及4款Android智能手機:Nokia 7 Plus、全新Nokia 6、Nokia 8 Sirocco和Nokia 1。其中Nokia 6和Nokia 8 Sirocco為Android One系列,Nokia 7 Plus 搭配三個蔡司(ZEISS)鏡頭,而Nokia 1為Android Oreo系統(Go 版本),四機預計4月初起於全球陸續發售。 78645
Sony終於重新設計,旗艦機Xperia XZ2登場!
網友戲言「用了近十年設計」的Sony智能手機,終於推出全新設計的旗艦新機 Xperia XZ2 和 XZ2 Compact。以Ambient Flow的四邊弧形元素的外形,正面18:9螢幕並收窄了邊框,加上背後的曲面玻璃,而指紋辨識器放在機背中間位置,較奇怪的是在相機較下的位置,好處是避免誤觸鏡頭。 78649
HTC入門機Desire 12,外包裝規格全洩漏!
近年,HTC面對智能手機市場的收縮,將主力投放於U系列較高階的產品,以相機及用戶體驗開始打出名堂。但對於入門機款卻遲遲沒有推出更新,讓用戶開始擔心HTC會全面轉移重心在VR的VIVE方面。然而就在今個星期,終於有一絲消息傳出,外媒取得HTC Desire 12外包裝的洩漏圖片,方見到HTC沒有放棄手機市場。 78583
華為P20真機諜照,高屏佔比或採屏下指紋!
高通發佈802.11ax晶片,第六代WiFi速度達4.8Gbps!
日前,高通正式發佈面向智能手機與個人電腦產品的802.11ax WiFi晶片Atheros WCN3998,速度更快的同時,功耗減少67%,更是首間支援WPA3加密技術的消費級WIFI晶片。 78437
新iPhone SE或WWDC亮相,設計屏幕擴至4.2吋!
最近,有國外傳媒公佈來自iPhone供應鏈的消息,並分析出新款iPhone SE的技術規格。新款iPhone SE將會保持初代一樣以金屬中框+ 後殼的設計,加上實體Home 鍵,屏幕方面會拉長到4.2吋,而邊框也會相對性減少。 78415
最強Android系統將誕生,防止手機成監控工具!
Android系統的安全性一直存在隱憂,特別是應用權限上尤其嚴重。最近,Google工程師透露將會在下一版本的Android P加入最強防衛機制,禁止應用在鎖屏下取得相機與microphone麥克風的權限。 78396