雖然現時手機市場上眾多旗艦級手機選用一代或二代的 SnapDragon 8 處理器，但第三代版本其實已在路上。隨著高通預告將於今年 10 月底舉行 SnapDragon 高峰會，不少人相信屆時將發表新一代旗艦級處理器 SnapDragon 8 Gen 3。
今年 SnapDragon 高峰會舉行有期
高通於官方網站公布，他們將於今年 10 月 24 至 26 日期間，於美國夏威夷舉辦一年一度的 SnapDragon 高峰會。於公告中，高通稱今次高峰會將帶來新一浪的創新意念。雖然高通並沒說明細節，但外界普遍預期，屆時高通會於高峰會上，發表新一代旗艦級處理器 SnapDragon 8 Gen 3。
SnapDragon 8 Gen 3 規格傳聞
有關全新 SnapDragon 8 Gen 3 的規格，傳聞 8 Gen 3 將採用 1+5+2 的全新核心架構，即 1 顆 Cortex-X4 核心、5 顆 Cortex-A720 核心及 2 顆 Cortex-A520 核心，並將採用 Adreno 750 GPU，預料比現時 8 Gen 1 及 8 Gen 2 選用的 1+2+2+3 核心架構有較大效能增長。另一方面，8 Gen 3 預料亦會把 L3 緩存由 8MB 增加至 10MB。
若高通一如預期，於高峰會期間發布 SnapDragon 8 Gen 3，或許最快會於明年初，市場上就開始會有配置此全新處理器的旗艦級手機。甚至早前曾有內地消息指，小米 Xiaomi 14 系列將會是首個選用全新處理器的手機系列，而不同內地手機品牌包括 Vivo、紅米、OnePlus 及 Realme 等亦將陸續選用新處理器，配置於年底面世的新手機。
來源︰9to5Google / GSMArena