現時 5G 處理器都以旗艦機為主，2020年有望改變這一局面。高通今日起於美國舉行技術高峰會，首日就發佈了 3 款支援 5G 網絡的處理器，包括旗艦晶片S865、高中階S765，以及專為手機遊戲而設計的高階 S765G，同時新一代的高通超音波螢幕指紋感測器 3D Sonic Max 也上場。高通表示配備S865、S765 及 S765G 三款處理器的手機，預會在明年上半年陸續現身，為 5G 手機市場增加新血。
旗艦處理器高通 S865 採用外掛式 X55 5G 基頻晶片的方式，而 S765 及 S765G 反而整合 X52 5G 基頻晶片，同時也是高通旗下首顆整合 5G 基頻的單晶片處理器。三者雖然以不同的 5G 基頻晶片，不過就統一兼容 2G / 3G / 4G / 5G 所有通訊模式，也分別支援 Sub-6GHz、毫米波、TDD / FDD、NSA / SA、DSS 及載波聚合等技術，最高下載速度達到 3.7Gbps。同時提升影相、AI及遊戲方面的效能，以及第五代 AI 引擎。
至於運算效能方面，高通 Snapdragon 865 可實現每秒 15 萬億次的運算能力，支援 2 億萬畫素鏡頭，可錄製 8K 30FPS 影片，並提升 Snapdragon Elite Gaming 手機遊戲方面的運算能力，其他規格細節暫時未公佈，但小米已宣佈會是首家配置高通 S865 的手機公司。至於 3D Sonic Max 屏幕指紋則比上一代產品大 17 倍的辨識區域，可同時以雙指紋解鎖，增加安全程度。而 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 就具備 4K HDR 與 CV-ISP 能力，Motorola 指會推出 S765 的手機，至於 OPPO Reno 3 Pro 則採用高通 S765G。
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來源：qualcomm
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