高通在夏威夷的技術峰會上，發佈旗下最新一代的流動式旗艦級Snapdragon845行動平台。以最新的八核Kryo 385架構，採用三星第二代10nm LPP工藝，最高時鐘頻率達到2.8 GHz，快充方面更提升到Quick Charge 4+技術。同時，雷軍也確認小米7將會配備Snapdragon 845。

在性能方面，與上一代835相比，CPU處理能力提升25%，GPU的Adreno 630更提升30%。相對的功耗降低30%。並有集成X20 LTE，以及第二代千兆級的LTE Modem，相對於第一代提升20%的速度。同時，845是Snapdragon第三代AI平台，對於AI人工智能技術與拍攝方面的支援也有全面性的提升。而在安全性方面，也引入硬件隔離子系統的安全處理單元（SPU），能提升應用數據及用戶的重要資料。

其他方面，也有新的突破，例如845針對包括AR、VR和MR在內的技術，提出「XR」概念，支援室內空間、六自由度、即時等的定位。同時在異步處理技術上，更支援深度感知，讓手機在處理背景虛化、人臉識別、增強現實等有所增強。而引入的Adreno技術，更可提升視覺的畫質，並增強XR應用。

雖然如此，與蘋果A11相比，iPhone X單核跑分就有4188分，多核跑分更超1萬，超過上一代Snapdragon 835的一倍有多。現在845就算有小幅度的提升，也是有排都追不上A11。

來源：qualcomm，anandtech