進入年尾的第四季，聯發科發佈 Helio P70 處理器，與上一代的P60相比效能僅提升13%，P70最大的改進在於AI處理的運行能力。採用富士康 12nm FinFET 工藝，為八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和四顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器。同時應用多核APU技術，工作時脈達到525 MHz，實現快速高效能的人工智能（Edge-AI）處理能力。
相對於上一代 Helio P60，P70 採用了與其一樣的製程工藝。CPU及GPU 的IP 方面也相近，只是CPU大核心及GPU的時脈及增加了些。但在AI方面，聯發科指在AI引擎方面就提升達到 10％ 至 30％。意味著 Helio P70 支援更複雜的AI 應用，包括實時人體姿態識別及基於AI影片方面的解碼。而與上代一樣有內置支援TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等人工智能框架，雖然無法與前日的高通S675相比，但聯發科自宣佈退出高端SoC後，其定位也變得更實際！
在遊戲及支援的規格方面，GPU採用ARM Mali-G72，工作時鐘頻率高達900 MHz，性能提升了13％。這顆SoC在重負荷的手遊也有改善的地方，包括效率提高了7％，功耗降低了35％，同時也支援全高清1080+的20:9顯示，支援的相機鏡頭就達到 3,200百萬像素超大尺寸單鏡頭 或 2,400萬 + 1,600百萬的雙鏡頭組合！另外，內置的4G LTE 調製解調器，能提供 300MBit/s 的下載性能，並支援雙SIM 卡雙4G VoLTE。至於供貨方面，Helio P70 現已量產，採用該SOC的智能手機預計最快會在11月份推出市場！
來源：mediatek