聯發科最近發佈了世界第一款內建 5G 調解晶片的手機處理器晶片組 5G SoC，7nm 製程結合 ARM 最近發佈的 Cortex-A77 處理器單元和 Mali-G77 圖像處理單元，再加上 Helio M70 5G 晶片，將主要系統處理和通訊晶片結合在一起，除了可以減少佔用空間之餘，手機可以更省電。
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這塊 5G SoC 晶片組除了支援 5G 之外，也向後支援 2G、3G 和 4G，在理論上最高 5G 下載和上載速度分別只有 4.7Gbps 和 2.5Gbps，遠比下載速度 7Gbps 的高通 X55 晶片為低。5G SoC 也支援全新 AI 架構，採用 APU 3.0 支援更強大 AI 運算，也支援 4K 影片編碼以及 8000 萬像超高解像度相機。
聯發科預計會在 2020 年初向有意採購的手機廠供應 5G SoC 晶片，預計會在中階和入門手機使用。
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