先前知名天風證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）就曾預測，2021 年的 MacBook Pro 會配備更多的 I/O 端口，不過一直以來 Apple 都在追求機身越變越薄，而增加 I/O 一定會變厚，因此當時其實蠻懷疑的，再加上這完全就是打自己的臉，但最近被竊取的文件顯示，卻又似乎真有這麼一回事。
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幾天前台灣廣達電腦被使用 REvil 勒索軟體的駭客組織攻擊，雖然很快就監測到，於第一時間啟動資安防禦機制，但還是有不少數據遭竊取，根據該組織宣稱高達數千個，當中代碼為 J314 和 J316 的文件，就是 Apple 即將推出的 MacBook Pro 設計藍圖與技術規格。
設計藍圖與技術規格
從圖片可明顯看到，MacBook Pro 的側邊不像現在只有 USB Type-C，將加入 MagSafe 磁吸充電、HDMI 介面以及 SD 讀卡機，跟先前分析師預測的內容一樣。這份文件的日期是 2021 年 3 月，主要用於工程驗證測試圓形的階段。
減少USB Type-C
至於原本的 USB Type-C，數量會縮減成二個，當然也保留耳機孔。這張圖還有一個重點，MacBook Pro 2021 似乎沒有配備 Touch Bar，這點也跟分析師預測的一樣。
更強的Silicon M1X 晶片？
此外，外媒 9toMac 也發現，文件中還提到新 Mac mini 的細節，可能會搭載效能更強的新一代 Apple Silicon M1X 晶片，替換掉現存高階版的 Intel Mac mini。REvil 駭客要求廣達電腦在 4/27 之前，以 XMR 加密貨幣支付 5,000 萬美元，要不然就要公開販售這些竊取的重要文件。
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