中國晶片掘起?華為發送邀請 麒麟 980 即將亮相 其他 即時新聞 有趣新聞 產品介紹 硬件 科技 網上新知 by andy - 2018-07-312018-07-31 華為已發出邀請,將於 8 月 31 日舉行 IFA 主題演講,根據過往內容,相信今次內容很可能沒有推出新手機的打算,而是推出新硬件,特別是麒麟 980 晶片。這並不奇怪,因為去年該公司亦在 IFA 上推出了 970。 關於麒麟 980 晶片組,到目前為止的非官方信息是將擁有一個帶有大型和小型集群的八核。謠言指向「Cortex-A77」核心。比較有趣的是,GPU 方面可能是華為首個內部設計,有傳言稱它將比目前的 Adreno 630 高出 50%。該晶片將成為首批採用台積電 7nm 工藝製造的芯片之一。 隨機新聞《JUMP FORCE》首 3 名角色 DLC 開售!「比司吉」參戰影片公開!【全新 VR】Oculus Quest 2 新功能 居家健身再無難度!體積小巧代價昂貴 消息指 Galaxy Ring 起始定價或逾三千元Nokia 鹹魚翻生!打入全球十大手機廠? 1,479