自蘋果推出Mac Pro以來，因其外殼布滿散熱孔，加上機頂設有把手，很多人取笑Mac Pro有如是一個芝士刨。不過，這種可加強散熱能力的設計，日後可能加入至iPhone。
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最近，媒體Patently Apple指出蘋果獲得一項有關iPhone的新專利。與現時平面的邊框及底部不同，新設計改為設有許多散熱孔，明顯是取材至Mac Pro，以加強iPhone內部的散熱能力。
除了在外殼上有改變，iPhone機身內亦設有交叉形的支撐架。雖然這會略為增加機身的重量，但這能加強邊框的堅固度，並且於機內構成一個立體的架構，有助機內通風，都會有助於散熱。
蘋果相信，當iPhone使用立體架構，並加強了散熱功能，不但這能使降低機內溫度，有助改善效能，也為未來機內設計帶來彈性，可以加入一些直至現時都無法加入的組件，亦可更放心地改用一些更高性能的晶片。
若是蘋果真的將iPhone的外殼改為與Mac Pro相似的「芝士刨」設計，這當然是一大改變，對用家而言有一個問題是這些散熱孔亦會使iPhone變得更惹塵埃，但若再加上不同的保護套，卻可能會減弱了原有的散熱能力，因此蘋果是否真的會應用這種設計，仍然是一大疑問。
來源︰Ubrergizmo