當我們購買全新的手提電腦時，除了會考慮性能、價格、機身大小及重量外，亦會考慮關乎續航力長短的電池規格及散熱效能。若一部手提電腦的散熱設計不佳，實在不利於長時間使用。為了進一步改善手提電腦的散熱效果，消息指 Intel 已想到新的散熱模組設計，並有意公諸於世。
現時，手提電腦的散熱模組主要設於鍵盤與機底之間的空間。DigiTimes 的報道指出，Intel 計劃改於手提電腦內設置熱氣室，並連接著設於熒幕背面的石墨片，作為散熱之用。若採用新設計，手提電腦的散熱效能有望提升百分之二十五至三十。而因整個設計不涉及設置散熱風扇，故此手提電腦亦可設計得更為輕巧薄身，方便用家攜帶在外使用。
於明年一月七日，美國拉斯維加斯就會舉行一年一度的 CES 大會，未知屆時 Intel 會否正式公布上述新設計，以至是否有品牌已經準備好推出採用這設計的新款手提電腦。
來源︰Ubergizmo