日前，Intel在Computex 2017展會，發佈全新Core X系列的處理器。Core X包括i5-7640X、i7-7740X、i7-7800X、i7-7820X、i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X、i9-7980XE共9款型號。其中i5-7640X、i7-7740X這兩款KabyLake-X架構除外，其他皆採用SkyLake-X架構，搭配X299晶片組主板，支援LGA-2066接口。而最高規格的i9-7980XE則包含最多的18個核心，目標是遊戲玩家與高性能需求之用。
其中最受讀者關注的i9，除了最頂級的18核設計外，還有10、12核、14核與16核，全部支援超線程技術。目前Intel只放出i9-7900X的詳細規格，包括採用10核20線程設計，時鐘頻率為3.3GHz，支援睿頻2.0與睿頻3.0，最高頻率可提升至4.5GHz，三級緩存13.75MB ，TDP 140W，定價999 美元。而為了這Core X的高熱量處理器，外媒報導Intel還會推出120mm規格的水冷散熱器 （來源: bit-tech），定價85-100 美元。在定價方面，最低的i5-7640X，售價242 美元；而最高的i9-7980XE售價則高達1999 美元。
然而，羅馬尼亞有大神der8auer爆料，稱Skylake-X和Kaby Lake-X等LGA2066平台處理器在TIM導熱材料上有所縮水，採用的是普通處理器的矽脂導熱 （來源:tomshw，而非Intel HEDT平台的高導熱釬焊。要知道釬焊料導熱系數為80 W/mK，而前者矽脂只有5 W/mK。到底是Intel為了節省成本？或是使用釬焊類材料或可能破壞核心？還是要讓用家別超頻呢！亦或是想留條路給堅持釬焊導熱材料的AMD呢？小編覺得除了留路給AMD，其他都有可能！而至於會不會影響超頻的玩家，則可看下一新聞報導…
