除了三星，不少手機品牌都有開發自家的摺芒手機，當中包括 HONOR。去年的 Magic V2，一大特點是機身採用超薄設計，9.9mm 的厚度與一般手機沒太大分別。不過，HONOR 並不滿足於此，準備透過下週發表的新一代摺機 Magic V3，再訂下摺機厚度的新標準。

HONOR 下週將舉行新機發布會

昨天，HONOR 透過官方微博頻道公布，他們將於本月 12 日在深圳舉行 Magic 旗艦新品發布會。屆時他們將會發表新一代摺機 Magic V3、Magic Vs3、平板電腦 MagicPad2 及筆電 MagicBook Art 14。

值得留意的是，HONOR 不但在宣傳圖片上，展示 Magic V3 的剪影，並表明「折疊輕薄科技將再次迎來新突破」，明顯是指今次發布會將會以 Magic V3 為重點，而且新機的賣點就是超薄，打破人們對摺機通常較厚的既有印象。

重點是 Magic V3 究竟可以有多薄

為何 HONOR 會形容新機的厚度將再迎來突破？這就是因為他們準備打破現有由 Magic V2 創下的 9.9mm 厚度的紀錄。以 HONOR 的說法，相信全新 Magic V3 的機身厚度將會是 9.9mm 以下，符合「超輕薄」的標準。同時，HONOR 已預告新機將會內置 AI 功能，顯得更全能，可與市場上其他旗艦新機爭一日之長短。至於 Magic V3 實際可以有多薄，則有待 HONOR 下週的公布了。

來源︰微博