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外形與散熱兩者兼備 Kingston FURY DDR4 記憶體新裝登場

今時今日我們砌機,除了注重機箱的外表,也會注意機內的設計,包括不同配件是否有型有格。因此現時部分 RAM 不但裝配備散熱片,亦加入 LED 燈效,效果千變萬化。向來推出多款 RAM 的 Kingston,最新就為旗下 FURY 系列 DDR4 RAM 換上新裝,外形與散熱兩者兼顧,相信可成為大家的好選擇。 216872

蘋果所言非虛 M3 跑分結果顯示比上代 M2 多核效能提升約 20%

蘋果於早前的《狠速登陸》發布會上,發表了新一代的 M3 系列晶片。當時蘋果提到,即使是基本的 M3,CPU 部分已比上代 M2 效能快 20%,比 M1 更快 35%,令 iMac 由 M1 升級 M3 顯得有意義。不過實際情況又是如何?蘋果有否言過其實? 216905

比上代進步但仍有缺陷 高通 Snapdragon 8cx Gen 4 多核跑分追近蘋果 M2

平日我們認識高通開發的處理器,主要是用於運行 Android 系統的手機及平板電腦,其實他們亦有同時開發適用於運行 Windows 裝置的 ARM 處理器。其中,他們將會推出的最新型號 Snapdragon 8cx Gen 4 跑分已經曝光。雖然與蘋果現時最新的 M2 處理器成績相比有所接近,但因設計上的缺陷,令競爭力仍處落後位置。 216625

Intel 最新 Wi-Fi 模組規格揭曉 Windows 10 其實都可支援最新 Wi-Fi 7

上個月提到,有網民引用 Intel 內部文件,指出 Windows 10 未必可以支援 Wi-Fi 7,即使用家有 Wi-Fi 7 的網絡,亦得物無所用。不過,現時 Wi-Fi 7 已開始逐漸普及,但世界各地仍有不少人正使用 Windows 10,能夠支援總比不支援好。幸好,Intel 兩款最新 Wi-Fi 7 模組的規格顯示,Windows 10 用家仍有機會可使用 Wi-Fi 7 網絡。 215697

受惠於全新機身結構設計 iPhone 15 Pro 機背玻璃維修費比上代更便宜

很多人都知道,蘋果為 iPhone 15 Pro / Pro Max 準備了全新的機身材質,特別是用上航天工業級鈦金屬設計,令新機比以往更輕更堅固。原來,15 Pro / Pro Max 不只更堅固,原來蘋果也改良了內部結構設計,令新機的機背更易修理,維修費也比舊型號便宜。 215656

比上代還要多 2GB 最新 X Code 程式碼揭示 iPhone 15 Pro RAM 增至 8GB

與上代一樣,蘋果把 iPhone 15 系列分為 4 個機型,分別是 iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro 及 15 Pro Max。當中 15 Pro 及 15 Pro Max 冠上了「Pro」的名字,不只是改配最新 A17 Pro 仿生晶片、相機系統有改進及採用鈦金屬機身如此簡單,原來內置的 RAM 也比上代及 15 / 15 Plus 多出 2GB,總共達到 8GB。 215477

為次世代 Intel 處理器而設 Gigabyte 推出全新 Z790 AORUS X 世代主機板

今時今日我們砌機,主機板不單要選配與處理器兼容的型號,亦會注重主機板本身的用料、散熱配置及附加功能等,令主機既高效又耐用。Gigabyte 公布,他們推出全新採用 Z790 晶片組的 AORUS X 世代主機板。除了在耐用度、效能方面花足工夫,亦備有不同的進階 DIY 功能,相信可成為大家砌機的最新好選擇。 215138

早著先機!電腦節2023第一天 87款產品大劈價!

「香港電腦通訊節2023」終於來啦!又是大家每年一度去灣仔會展搶平貨的絕佳機會。第一天有87款產品供首300名入場市民認購,總有一款合你心意。由於會場大又多野睇,若大家時間有限,又吾想行到累,記得先看看大會展覽平面圖,先看心水商戶產品,本文有各大廠商產品精選,祝大家買得開心又夠平!

疑似 iPhone 15 系列 USB-C 組件曝光 15 Pro 或與 iPad Pro 一樣支援 Thunderbolt?

很多人都知道,蘋果今年推出的 iPhone 15 系列,與往年多代 iPhone 的一大不同之處在於設有 USB-C 接口,而非蘋果自家的 Lightning 接口。隨著蘋果舉行發布會的日子漸近,就連內部組件的相片都已開始流出,更有傳 iPhone 15 Pro 或會與現有 iPad Pro 一樣,支援 Thunderbolt 和 USB 4。 214779

要考慮成本效益 明年各品牌旗艦手機或主要選用 SnapDragon 8 Gen 2 或天璣 9300

今年 10 月,高通將舉行一年一度的 Snapdragon 高峰會,外界普遍預期屆時他們將會發表全新旗艦級處理器 Snapdragon 8 Gen 3,並有望來年開始獲不同手機品牌應用於旗艦級手機當中。不過有消息指,各品牌將會選用的,或許是現有的 8 Gen 2 以至聯發科即將推出的新處理器,而非 8 Gen 3。 214709

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