武漢肺炎疫情擴大，千金難買一口罩，民眾個個為口罩在店外排隊或是進行網購，彷彿已經忘記了口罩其實可以 DIY 的。 141902
DIY
Adobe 預測 2020 年設計趨勢：超越所想走在潮流尖端！
管理、策劃以及推廣逾九千萬個 Adobe 資產的 Adobe Stock 團隊近日首次發表設計趨勢報告。團隊與 Behance 和 Adobe Creative Cloud Marketing 合作，研究來自 Adobe 用戶、藝術家、搜尋引擎、研究報告、全球新聞、新興美術及時裝表演的數據和訊息，從數百萬個數據點中擷提與設計趨勢最相關的見解，預測 2020 年的設計趨勢，從而讓設計師在策劃下個項目或為重要項目尋求靈感時均走在潮流尖端。 140889
聯發科新 5G 晶片發佈：天璣 800 系列針對中階手機！
自 11 月聯發科首款 5G SoC 晶片「天璣 1000」，聯發科又發佈了新的天璣 800 系列 5G SoC 晶片，針對中階手機而推出的整合式處理器，「天璣 800」系列整合了聯發科技的 5G 數據機，相較於外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。首批搭載「天璣 800」系列 5G 晶片的終端手機將於 2020 年上半年問市。 138758
AMD 處理器四大新品確定，透露使用 7nm+ Zen3！
AMD 執行長蘇姿豐將在下星期舉行的 2020 美國消費性電子展 (CES) 展開記者會，到時預料會透露 Zen 3 架構及台積電 7nm+ 處理器的更多細節。總結外媒消息，分析指今年四大新品將會確認，包括三個將採用 Zen 3 架構的型號，例如第 3 代 EPYC 伺服器處理器 Milan，針對高階桌上電腦而推出的 Ryzen Threadripper 4000 系列處理器 Genesis Peak、主流桌上電腦的 Ryzen 4000 系列 Vermeer，以及筆電中低階 APU 的 Zen 2 的 Ryzen 4000 系列 Renoir。 138375
Ryzen 佔據 Amazon 榜單：最暢銷 10 款 CPU 全是 AMD！
以前 AMD 每代 Ryzen 效能與 Intel 比較相差僅 7% 左右，然而到了 2019 年 7 月基於 Zen 2 構架的 Ryzen 3000 系列的出現就打破這規律，當時新一代 Ryzen 處理器單是 IPC 就提升 18% 以上，頻率及整體性能更是非常可觀的提升，加上 7nm 製程降低功耗，讓其上市後受到用戶的肯定，迅速讓 AMD 處理器的銷量及市佔率激增！ 138293
城大成功研發輕薄「觸覺電子皮膚」，無需電池助義肢者感應環境！
香港城市大學（城大）與包括美國西北大學、伊利諾伊大學厄巴納－香檳分校、賓夕法尼亞州立大學、英國布里斯托大學、清華大學及山東大學等高等學府的學者進行跨院校研究團隊，成功研發出一套「皮膚集成的觸覺介面」系統，可幫助義肢使用者透過觸覺感應外在環境，亦可應用於社交媒體及遊戲娛樂上，以及擴展到臨床醫學應用的相關虛擬場景。研究歷時兩年，涉及機械工程學、材料科學、生物醫學、物理學和化學等不同範疇，並獲得城大、西北大學、國家自然科學基金委員會及美國國家科學基金會贊助。 136587
三款高中階 5G 處理器推出：高通S865、S765 及 S765G！
現時 5G 處理器都以旗艦機為主，2020年有望改變這一局面。高通今日起於美國舉行技術高峰會，首日就發佈了 3 款支援 5G 網絡的處理器，包括旗艦晶片S865、高中階S765，以及專為手機遊戲而設計的高階 S765G，同時新一代的高通超音波螢幕指紋感測器 3D Sonic Max 也上場。高通表示配備S865、S765 及 S765G 三款處理器的手機，預會在明年上半年陸續現身，為 5G 手機市場增加新血。 136320
Intel Core i9-9900KS 特別版限定開售 全 8 核時脈可達 5GHz
三星量產 12GB LPDDR4X uMCP，中階手機 12 GB DRAM 不是夢！
三星在美國舉行的年度技術解決大會 Device Solutions，宣佈業界首款基於 LPDDR4X 的 12GB uMCP 記憶體已開始批量生產。這基於 uMCP 或 UFS 的多晶片封裝，採用三星的 24 Gb(Gb) LPDDR4X 晶片，使三星可更簡單為中階手機提供最高 12GB 記憶體容量，只要將四個 24Gb LPDDR4X 晶片與一個超快 eUFS 3.0 NAND 儲存晶片，就可以組合到一個封裝，突破現有 8GB 記憶體的限制，使中階手機/平板及其他智能設備，皆可以輕鬆配備 10GB+ 以上的記憶體。 133183
Sharkoon 新機箱殼抵港：RGB FLOW 僅售 HK$420！
讓色彩流動，最新 Sharkoon RGB FLOW 中塔型 ATX 機殼呈現出優雅但低調的氛圍，其鋼化玻璃側板和黑色機殼上的線條清晰地勾勒出輪廓，簡約的設計和流動的色彩透過內建的 LED 燈條呈現，由機殼前板到側面，為硬體帶來一種藝術氛圍。RGB FLOW 不僅僅吸睛，機殼前板的網狀元素搭配可裝六個風扇的位置或一個水冷排，組合出多種安裝的可能性，也是硬件最理想所處設計。 133120