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向三星發出挑戰 消息指 Sony 正開發 2 億像素手機用感光元件

向來 Sony 除了有推出多款自家的相機、也有把他們的技術應用至手機層面,包括在他們的 Xperia 系列,應用自家研發的感光元件、T* 鏡頭鍍膜等。最近就有消息指,Sony 正研發全新的 2 億像素手機用感光元件,被視為要挑戰他們在手機市場一大對手三星的地位。 230080

仿效對手蘋果的策略 消息指三星考慮由手機部門一併負責 Exynos 晶片開發

向來三星除了有推出不同的電子產品,也有自家的半導體部門,專門生產不同類型的晶片,除了供應予自家產品來使用,亦有出售予不同品牌。不過論到 Exynos 處理器,則只供三星的流動裝置使用。因應 Exynos 本身多用於 Galaxy 手機,有消息指三星有意把開發 Exynos 的部門,轉移至移動體驗(MX)部門旗下,實現與 Galaxy 手機之間加強聯繫。 229893

不只設計與 M3 Max 不同 蘋果未來未必推出 M4 Ultra 晶片

蘋果推出今代 Mac Studio 時,有 M4 Max 及 M3 Ultra 兩個版本可供選擇,而 M3 Ultra 的效能比 M4 Max 還要強勁。有些人或會想,明明蘋果早已把 M 系晶片推進至 M4 一代,為何 Mac Studio 還要推出 M3 Ultra 版,而非直接推出 M4 Ultra 呢?原來除了蘋果暫未有很大意欲要推出 M4 Ultra,這也與他們盤算過推出 M4 Ultra 的性價比實在不高有關…… 229814

蘋果 M3 Ultra 究竟有多強? 跑分成績反映效能比 M4 Max 高出 38% 

蘋果推出今代 Mac Studio 時,提到用家們可以選擇 M4 Max 版或 M3 Ultra 版。後者不要以為名字用上了 M3,就是比 M4 Max 版落後,效能亦較差,事實是剛剛相反,M3 Ultra 版反而效能更強,售價亦較高。不過,M3 Ultra 效能究竟有多強,我們可透過跑分來略知一二…… 229759

繼續選用高通產品 今代 iPad 及 iPad Air 並沒有配備蘋果自家 C1 晶片

早前蘋果推出 iPhone 16e 時,其中一項規格特點是配備了蘋果首款自家設計的數據機系統晶片 C1。當新一代的 iPad 及 iPad Air 面世後,有些人或會想蘋果會否於兩款新機,皆配備 C1,顯示他們開始全面應用這款自家 5G 晶片。不過原來是,兩款新 iPad 還是跟上代一樣,選用第三方品牌提供的 5G 晶片。 229742

不能運行 Apple Intelligence 有原因 今代 iPad 原來只內置 6GB RAM

對於新機的詳細規格,向來蘋果都是採取只公開部分的策略,例如我們可知新機用上哪款核心晶片,它的 CPU 及 GPU 核心數量有多少,但是機內有多少 RAM,蘋果不會主動說明,而是要用家透過跑分或查看程式碼才得知。最近,最新的 A 16 iPad 被發現內裡雖然有6GB RAM,比上代 4GB 還要多,但仍未到 8GB 的基準,所以未合資格運行 Apple Intelligence。 229736

改善使用體驗 Windows 11 已設專門頁面設定 USB4 設備相關功能

自 2023 年起,Windows 11 開始支援 USB4,並隨後擴展至支援 80Gbps 和 120Gbps 的數據傳輸速率。對於用家把提供 USB4 接頭的裝置連接至 Windows 電腦,原來系統已經一早準備好一系列的功能,並在系統設定有專門的頁面,方便用家針對進行設定。最近,微軟就特別教大家可以如何善用各項相關設定。 229621

不一定每代 M 系晶片必有 Ultra 蘋果解釋為何 Mac Studio 不配備 M4 Ultra

昨晚,蘋果為大家帶來了全新的 Mac Studio,並有 M4 Max 及 M3 Ultra 兩款核心晶片可以選擇。Mac Studio 選用的核心晶片,既有 Max 版也有更強的 Ultra 版是十分合理。不過不少人或會不明白,為何 Ultra 版的晶片會取上一代的 M3 而非現時的 M4 一代?對於這問題,蘋果已有解釋…… 229720

純粹一時錯誤 微軟澄清 Intel 多款 8 代至 10 代 Core™ 處理器仍在 Win11 支援之列

上月,微軟一次過把多款 Intel 8 代至 10 代 Core™ 處理器從 Windows 11 24H2 的處理器支援清單上移除,令現有部分 Windows 用家擔心這是否代表微軟將不再為配置相關處理器的用家提供各項支援。雖然微軟後來澄清改動清單不會影響用家日常使用,但始終未能完全釋疑。近日,微軟更進一步澄清,指出上次改動純粹是一時錯誤,各位用家可以放心。 229624

OPPO Find N5 達成最薄機身紀錄 背後有瑞聲科技助攻

OPPO 最近推出的全新旗艦摺芒手機 Find N5,其設計最大特點是折叠時機身厚度僅爲 8.93mm,打破了摺芒手機必然是較厚身的印象。Find N5 內的行業最薄鏡頭、最薄揚聲器、最輕高性能 X 軸馬達,這些器件原來均來自瑞聲科技及其旗下辰瑞光學的傑作。 229604

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