除了AirPods系列外，蘋果旗下的耳機品牌Beats部分產品如 Solo3 Wireless及Flex都有配備蘋果自家的W1晶片，可為用家提供無縫藍牙連接功能。不過這對蘋果而言，Beats與AirPods之間的分野不夠明顯。有消息指，蘋果計劃為未來的Beats耳機用上其他公司出產的晶片。

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來自台灣聯合報的消息稱，蘋果選上了另一晶片品牌聯發科（MediaTek）旗下的絡達（Airoha），為Beats耳機供應晶片，而非沿用蘋果自家的晶片。向來，絡達曾與多個品牌如Pioneer、Sony及Philips等合作，加上聯發科晶片本身有高性價比的優勢，都令蘋果感興趣。

如果一切順利的話，最快於這兩個月內聯發科就會開始為Beats耳機提供所需的晶片，可望於今年內就會有配備聯發科晶片的Beats耳機推出市面。

來源︰PhoneArena