台灣有媒體在台北國際電腦展創新設計獎（Computex d&i awards）得獎名單，發現 ASUS ZenFone 6 沒發佈先得獎，出現於名單之中。這部安排在5月16日才發佈的旗艦手機 2019 ASUS ZenFone 6 的設計及重點規格也同時出現在其中，當中最大的突破是採用翻轉式雙鏡頭的設計，使前全面螢幕的屏佔比更高，而聽筒在於上方框架方置。
在規格方面，2019 ASUS ZenFone 6 配置高通 Snapdragon 855 處理器、5,000mAh 大電池，加上支援 QC 4.0 的快充技術。而在翻轉相機方面，相機採用液態金屬材質，零件模組重量減少 20%、強度增加 4 倍，配置 Sony IMX586 以 4,800 萬畫素主鏡頭及 1,300 萬畫素超廣角鏡頭組成，可調整鏡頭進行拍攝。
至於華碩官方消息，確實在5月16日於西班牙發佈，到時新一代2019年版的ZenFone 6旗艦手機會出現！早前流出的價格一樣來自台灣媒體，其根據非官方管道指ZenFone 6 預計在台灣推出 6GB RAM + 128GB ROM、8GB RAM + 256GB ROM、12GB RAM + 512GB ROM，分別為新台幣19,990 元、23,990 元、29,990 元，折合HK$5,074、HK$6,089 及 HK$7,615，真偽有待5月16日於西班牙發佈的官方消息！
來源：sogi
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