小米最新全面屏手機 MIX 3 剛發佈，採用磁動力滑軌的設計，將前置鏡頭收埋，使屏佔比高達93.4%。發佈會的詳情可見上一篇的報導，滑蓋推屏在日常用是否真的方便? 而相機及整體操作又如何? 現在小編即刻同你試試這部小米 MIX 3！ 99194
聯發科 Helio P70 發佈，AI處理能力提升30%！
進入年尾的第四季，聯發科發佈 Helio P70 處理器，與上一代的P60相比效能僅提升13%，P70最大的改進在於AI處理的運行能力。採用富士康 12nm FinFET 工藝，為八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和四顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器。同時應用多核APU技術，工作時脈達到525 MHz，實現快速高效能的人工智能（Edge-AI）處理能力。 99135
