USB4 規格架構發佈,數據線將可達 40Gbps 速度!

  今日 USB Promoter Group 宣佈發佈 USB4 架構,基於 Intel 提供的 Thunderbolt 3協定,讓Thunderbolt 3 + USB-C的組合成為新標準!日後使用USB-C進行雙通道傳輸的話,最快可達到40Gbps的傳輸速度,同時USB4將保持向下USB 3.2、USB 2.0等的兼容性。 110973

長知識 Galaxy S10 指紋感應器其實不是在機身中間?

三星宣傳最新的 Galaxy S10,提到它用上了超音波指紋讀取功能,而指紋感應器就是在機身正面,所以用家不需將手指放在機身側面或後方才可將手機解鎖。原來,雖然用家將手指放在熒幕中央下方,可讓手機讀取指紋,但指紋感應器其實是在偏左位置。 110960

Intel 宣佈開放 Thunderbolt 接口!徹底融合於 USB 4!

在 USB IF 發佈 USB 4 並兼容 Thunderbolt 接口的同時,Intel 宣佈即將開放 Thunderbolt 接口,讓廠商可以免費製作兼容 Thunderbolt 接口的晶片和裝置,並與 USB 4 徹底整合。 110959

為何華為 Mate X 向外摺合? 華為︰其他摺法不好

於今年的 MWC 2019,與三星一樣推出摺屏手機的有華為。他們首款摺屏手機 Mate X,採用與 Galaxy Fold 相反的向外摺合方式。早前三星提到因熒幕的問題而選擇向內摺合,相信華為於研發也曾考慮此問題,為何他們最終於 Mate X 仍是採用向外摺合的概念呢? 110924

ASUS MAX 大電池新機流出!千元機依然擁有三鏡頭?

  之前PC3報導,ASUS 華碩將於5月16日正式發佈新款手機Zenfone 6,而今日有兩款名為 Zenfone Max Plus M2 及 Zenfone Max Shot 的手機流出。照慣有的華碩手機型號命名,ZenFone Max 系列是大電量手機,當中近年 ZenFone Max 在中低階手機中崛起,其中最大原因就在於大電池。最新兩款在在巴西電訊監管機構Anatel,流出命名及用戶手冊而言,似乎就是新的型號 ZenFone Max Plus M2 及 加了新多鏡頭相機功能的大電量型號 ZenFone Max Shot。 110946

魅族 zero 無孔手機,未能完成全球眾籌!

上個月14日小編曾報導,《魅族Zero真無孔手機 海外眾籌僅30個支持者!》,而到日前的眾籌完結日,竟只完成45%,達不到魅族設定的10萬美元。目前該項目已經被關閉,僅得29人支持,其中包括23部1299美元的全球限量工程師手製版,以及1部2999美元的極客搶先版,其他5人就純粹為支持者。 110941

【供不應求?】小米9首賣53秒售罄,雷軍指鏡頭生產良率低!

  上個月發佈的小米9旗艦機,在2月26日首次發售時,以53秒就出現售罄的情況,讓網友質疑是飢餓式銷售。然而近日雷軍就出來解話,指小米9產量不足的原因,其中一點就是相機模組良率過低。雷軍表示「小米9出色的拍照效果,給相機的生產製造帶來了巨大壓力。目前鏡頭和模組生產良率非常低,張峰和自己正在商量,如何在確保質量前提下盡快提高良率!」 110920

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