天風國際分析師郭明錤從供應鏈預測 2019 年 iPhone 三款機型的天線仍然會分開做兩部分,包括上天線(UAT)和下天線(LAT),但天線軟板材質多數改用了 MPI (Modified PI) ,如傳聞成真,供應 iPhone 天線軟板的代工廠會相應變化。雖然如此,郭明錤預計,2020 年推出的 5G iPhone 內建的 5G 天線軟件材料依然以 LCP 為主。
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現售 iPhone XS Max/XS/XR 的天線軟板材質是使用 LCP (Liquid crystal polymer),但因為產能問題, LCP 天線軟板可能限制了 iPhone 的無線效能,改用 MPI (Modified PI) 除了在無線效能表現不輸蝕給 LCP 之外,也可降低生產成本。無線效能表現提升,意味網絡效能也提升。
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