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WD正式宣佈推出全球首款:512 GIGABIT 64層3D NAND晶片

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口罩小編同樣缺貨,PC3 是傳媒只報導新聞,不發售口罩,抱歉已盡量報導相關消息。

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今日2月22日,Western Digital Corporation(NASDAQ: WDC),宣佈已經在日本四日市,開始試產512 Gigabit (Gb) 採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片,並預計在2017年下半年進行量產。據了解,這款業界首創的晶片,被稱是Western Digital在快閃儲存產業近30年以來的一傑作。


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Western Digital記憶體技術部門執行副總裁Siva Sivaram博士表示:「推出業界首款512 Gb 64層3D NAND晶片代表着我們在3D NAND技術發展的一個重大里程碑。其儲存密度與2016年7月推出的64層架構晶片相比增加一倍之多。使我們快速拓展的3D NAND技術產品組合更加完整。並且讓我們能夠持續地滿足客戶因應零售、行動與數據中心應用日益增長的儲存需求。」


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64層3D NAND (BICS3) 晶片,可以滿足高性能要求的智能裝置,當中更可廣泛應用於消費類SSD,甚至企業級別的存在,而智能手機、平板電腦等智能智置亦會得益,使未來裝置的儲存大增。而這款全新512 Gb 64層晶片,是Western Digital,夥伴東芝 (Toshiba) 共同研發的成果,接下來將會持續向零售與OEM客戶供貨,當中包括2016年7月發佈全球首創64層3D NAND,以及2015年開發的48層3D NAND技術。


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來源:Western Digital Corporation


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