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【WD與東芝聯合開發】推出業界首創96層3D NAND技術

WD宣佈開發出96層垂直儲存的跨世代3D NAND技術BiCS4,預計於2018年開始生產。


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BiCS4是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝 (Toshiba Corporation) 聯合開發,最初將提供256-gigabit晶片,日後將會擴充其他容量,包括可達1-terabit的單一晶片。

Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示,BiCS4可採用3-bits-per-cell與4-bits-per-cell兩種架構,同時具備多種技術和製造方面的創新,以具吸引力的成本提供顧客最高的3D NAND儲存容量、效能與可靠度。


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同時,Western Digital強調其位於日本的合資製造工廠業務持續表現強勁,預計2017年公司整體3D NAND供貨量,將有75%以上來自64層3D NAND (BICS3) 技術的產品組合。而2017年Western Digital與其合作夥伴東芝生產的64層3D NAND總產量,將遠高於業界任何一間供應商。

 

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