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【記憶體新突破】傳WDC與東芝:共同開發出128層 3D NAND Flash!

  日前小編才報導過 《96層 3D NAND 產量將大增,供求SSD價格或持續低位》,今日到128層方面有新突破。外媒報導,WDC 與 東芝已開發出了128層的 3D NAND FLASH。而按照東芝的命名法則,64層為 BiCS-3,96層為 BiCS-4,而128層的 3D NAND FLASH 而言或將會是 BiCS-5。128層新技術與 BiCS-4相比,將多出32層即代表容量將輕鬆提升三分之一。 111439

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