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【記憶體新突破】傳WDC與東芝:共同開發出128層 3D NAND Flash!

  日前小編才報導過 《96層 3D NAND 產量將大增,供求SSD價格或持續低位》,今日到128層方面有新突破。外媒報導,WDC 與 東芝已開發出了128層的 3D NAND FLASH。而按照東芝的命名法則,64層為 BiCS-3,96層為 BiCS-4,而128層的 3D NAND FLASH 而言或將會是 BiCS-5。128層新技術與 BiCS-4相比,將多出32層即代表容量將輕鬆提升三分之一。 111439

Intel痛失半導體銷量寶座,三星取代成全球第一!

  最近IC公佈2018年第一季的半導體公司TOP15榜單,其中包括IC晶片與光電子、傳感器及分立件等的OSD業務,三星以194.01億美金獲得第一名,今年Q1季度IC芯片也從去年同期的128億美元增長到了185.8億美元,營收同比增長了43%,成功超越intel,坐上全球第一半導體公司的寶座。 85041

WD繼續擴展!將以174億美元收購東芝晶片業務!

路透社消息,Western Digital集團(WD)即將與東芝達成協議,並會以174億美元收購東芝晶片業務。有知情人士甚至稱雙方已接近協議,將會在今個星期四31日對外宣佈及簽訂協議,而在接近的幾日,東芝社長綱川智會與WDCEO史蒂夫米利根將會在會議中敲定細節。 67622

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