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友商意外確認高通855,集成全球首款5G網絡!

  日本SoftBank軟銀集團在公佈2017財年三季度財報時,意外流出高通下一代旗艦處理器Snapdragon 855行動平台。作為日本運營商巨頭的軟銀,是ARM的母公司,而高通不少授權也來自ARM,故在財報見到855並不意外。加上早前高通對於5G手機的推出時間作出回應,表示首款5G手機將在2019年上半年推出。預計明年CES/MWC 2019,將會是以Snapdragon 855 Fusion,作為的5G手機亮相的時機。   79315

HTC U12規格流出,雙鏡頭全面屏!

  HTC最新下代旗艦機U12,其規格已經流出。消息由LlabTooFeR流出,採用更大屏幕的6吋1440x2880超清全面屏。配備高通Snapdragon 845處理器,6GB RAM,256GB ROM儲存規格。相機方面,前置800萬像素,支援面部識別,後置1200萬+1600萬雙鏡頭的組合。系統方面為基於Android 8.0的Sense10支援Project Treble。 79058

【CES 2018】高通新藍牙技術,耳機續航力倍增!

在美國CES2018展覽上,高通展出一款新的藍牙晶片QCC5100。這是款專為藍牙耳機設計的低功耗系統單晶片(SoC),能夠最高可節省65%的電力,意味著藍牙耳機簡接或直接的將續航翻倍,甚至最多能提高三倍的播放或接聽的時間。這顆低耗電晶片,是上一代藍牙晶片處理能力的一倍,並具抗干擾能力,與訊號複雜的環境,也會減少被干擾的機率。 75578

高通三款Snapdragon 460/640/670,主打中階細節流出!

早前召開的Snapdragon峰會中,高通發佈了Snapdragon 845處理器,以八核Kryo 385架構及10nm工藝製程,最高時鐘頻率達到2.8GHz,支援QC 4.0快充。而最近,又有新消息傳出,三款定位中低階的晶片Snapdragon 460, 640和670,現在有細節出現,正式公佈或定在CES 2018。 75064

高通Snapdragon最強845發佈,但還不敵蘋果A11!

高通在夏威夷的技術峰會上,發佈旗下最新一代的流動式旗艦級Snapdragon845行動平台。以最新的八核Kryo 385架構,採用三星第二代10nm LPP工藝,最高時鐘頻率達到2.8 GHz,快充方面更提升到Quick Charge 4+技術。同時,雷軍也確認小米7將會配備Snapdragon 845。 73812

高通Snapdragon 636發佈,支援全面屏性能升4成!

  上午在香港舉行的Qualcomm通訊峰會,高通除了強調全力進攻Mobile PC市場外,還發佈新款的中端晶片Snapdragon 636。作為Snapdragon 630的繼承者,雖然今年5月才發佈630,但或見於630不為市場廣泛採用而推出升級版的636。比前者630在性能上提升40%,GPU性能則提升了10%。 70628

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