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高通數據晶片漏洞 已向OEM廠商釋出修復方式

Google 以及所有 Android 手機製造商都努力軟體與硬體的安全性方面各顯神通以維護用戶的權益,安全機構 Check Point 在日前卻披露了廣為使用的高通 SoC 中有一個值得關注的漏洞,理論上來說,它能夠允許惡意應用程式透過高通 MSM上的漏洞存取通話與簡訊歷史記錄,甚至還能記錄下對話內容。

高通 DSP 晶片存 400 多個漏洞,嚴重威脅全球智能手機安全!

  安全研究團隊 Check Point 發現數位訊號處理器(通常稱為 DSP晶片)存在大規模安全漏洞。Check Point 在測試的 DSP 晶片中發現了超過 400 個代碼漏洞,其表示高通主要營運晶片業務,擁有超過 40% 的手機晶片的市場佔有率,客户包括 Google、Samsung、LG、小米和 OnePlus 等廠商,DSP 漏洞可能有機會手機用戶產生嚴重的影響。 159300

三款高中階 5G 處理器推出:高通S865、S765 及 S765G!

  現時 5G 處理器都以旗艦機為主,2020年有望改變這一局面。高通今日起於美國舉行技術高峰會,首日就發佈了 3 款支援 5G 網絡的處理器,包括旗艦晶片S865、高中階S765,以及專為手機遊戲而設計的高階 S765G,同時新一代的高通超音波螢幕指紋感測器 3D Sonic Max 也上場。高通表示配備S865、S765 及 S765G 三款處理器的手機,預會在明年上半年陸續現身,為 5G 手機市場增加新血。 136320

美國晶片商正向政府施壓,要求華府放寬對華為的禁令!

  外媒報導,Intel 及 高通等多間美國晶片的供應商,正秘密向美國政府施壓,要求放寬對華為的禁令。路透社表示今年5月,INTEL 及 美國的可程式邏輯器件生產商 Xilinx 賽靈思等的供應商,參加了與美國商務部的會議,討論將華為列為黑名單後的應對措施。 121936

高通 S665、S730、S730G 正式發佈,增加中階手機的遊戲效能!

  ANDROID遊戲對手機規格的要求愈來愈高,有見及此高通就針對這方面作出性能的改進,推出Snapdragon 730G、730 及 665!當中 Snapdragon 730G 的 G 表示 Gaming 電競,比 S730 快15%,採用加強版 Adreno 618 GPU,同時支援高通 Elite Gaming 平台,擁有 Wi-Fi 延遲管理、減少高達 90% 掉幀及支援真 HDR 遊戲。而 Snapdragon 665則一樣與S730具備內 AI 處理機制,GPU 但就沒有S730的 Adreno 618,而用上Adreno 610 GPU。 115043

高通CEO就5G晶片發言:蘋果有我們的電話號碼!

  蘋果及高通的專利戰打得如火如荼,雖然有傳蘋果就5G晶片向 Intel 尋求協助,然而種種限制似乎導致蘋果5G手機出現了問題!近日高通總裁 Cristiano Amon 接受外媒訪問,指不清楚及不能評論蘋果正做做甚麼,並就公開表示「蘋果如果需要5G晶片,他們有我們的號碼。如果他們打電話來,我們會給予支援。」 114694

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