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高通公開 Snapdragon 855 詳細規格 效能比上代高 45%

高通已發表新一代集成處理器晶片 Snapdragon 855,預計會用在 2019 年旗艦手機之中,在發佈之後高通也分享了更多詳細情報。


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Snapdragon 855 由三個部分組成,處理單元是 7nm 製程 8 核 Kyro485,8 核包括 1 個時脈最高 2.84GHz 的高速核心、3 個最高 2.84GHz 高效能核心以及 4 個最高 2.42GHz 的低耗核心,聲稱比 845 效能高 45%。


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圖像處理單元使用 Adreno 640,在 Vulkan 1.1 API、OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP 支援之下聲稱比上一代快 20%,支援 HDR10+、HDR10、Dolby Vision 支援高質素拍攝,支援 H.265 硬解和 VP9 解碼,以及支援 4K HDR 裝置顯示和輸出兩個額外螢幕。


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另外 Snapdragon 855 支援 Hexagon 690 Processor,作為第 4 代多核心 Qualcomm AI 引擎專門作 AI 之用,受益於 Android’s Neural Network API,AI 效能比上一代有 3 倍提升。


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Snapdragon 855 在網絡方面也有出色表現,可內嵌 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片之下支援 multi-gigabit 5G,如果嵌入 Snapdragon X50 晶片,可支援 Sub-6 GHz and 毫米波頻率的 5G 網絡,網速比上一代高 20 倍。另外 Snapdragon 855 支援 802.11ay 制式 WiFi 網速高達 10Gbps,和減少延遲。


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高通預料首款 Snapdragon 855 會在 2019 年上半年向手機廠商出貨。


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曾是過去 PC3 雜誌記者,現時是 PC3 網站的編輯,渡過接近 10 年科技媒體生涯,至今依然為大家提供科技和生活資訊
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