每年年頭的旗艦機，基本就是看 Samsung Galaxy S9 的表演，如同往年一樣，Samsung Galaxy S9 將會在 MWC 2018 上發表，自從 Note7 事件後，S 系列就擔任大旗，爭取銷量的同時，要挽回 Samsung 在智能裝置上的聲譽，因此功能上還是可以看高一線，雖然仍未發佈，但包裝盒經已流出。

日前流出的包裝盒，透露了不少功能賣點，除了照舊有無線充電及瞳孔掃瞄器外，另保留支援 IP68 防水功能，64GB ROM/4GB RAM 亦是意料中事。比較有驚喜的是配備能夠拍攝超慢動作影片的 Dual Pixel 相機，而且前置鏡頭的 800 萬像素更有自動對焦功能，還加入了經 AKG 調音的喇叭。究竟 S9 還會否有更多的功能亮點？相信隨發佈時間愈近，消息便會愈來愈多，即管期待一下還有否存在其他秘密吧！

來源：Gsmarena /adtubeindia