高通在夏威夷的技術峰會上，發佈旗下最新一代的流動式旗艦級Snapdragon845行動平台。以最新的八核Kryo 385架構，採用三星第二代10nm LPP工藝，最高時鐘頻率達到2.8 GHz，快充方面更提升到Quick Charge 4+技術。同時，雷軍也確認小米7將會配備Snapdragon 845。
在性能方面，與上一代835相比，CPU處理能力提升25%，GPU的Adreno 630更提升30%。相對的功耗降低30%。並有集成X20 LTE，以及第二代千兆級的LTE Modem，相對於第一代提升20%的速度。同時，845是Snapdragon第三代AI平台，對於AI人工智能技術與拍攝方面的支援也有全面性的提升。而在安全性方面，也引入硬件隔離子系統的安全處理單元（SPU），能提升應用數據及用戶的重要資料。
| Qualcomm Snapdragon Flagship SoCs 2017-2018 | |||
| SoC | Snapdragon 845 | Snapdragon 835 | |
| CPU | 4x Kryo 385 Gold (A75 derivative) @ 2.8GHz 4x256KB L24x Kryo 385 Silver (A55 derivative) @ 1.80GHz 4x128KB L2 2MB L3 |
4x Kryo 280 Gold (A73 derivative) @ 2.45GHz 2MB L24x Kryo 280 Silver (A53 derivative) @ 1.90GHz 1MB L2 |
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| GPU | Adreno 630 | Adreno 540 @ 670/710MHz | |
| Memory | 4x 16-bit CH @ 1866MHz LPDDR4x 29.9GB/s3MB system cache |
4x 16-bit CH @ 1866MHz LPDDR4x 29.9GB/s |
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| ISP/Camera | Dual 14-bit Spectra 280 ISP 1x 32MP or 2x 16MP |
Dual 14-bit Spectra 180 ISP 1x 32MP or 2x 16MP |
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| Encode/ Decode |
2160p60 10-bit H.265 720p480 |
2160p30 (2160p60 decode), 1080p120 H.264 & H.265 |
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| Integrated Modem | Snapdragon X20 LTE (Category 18/13)DL = 1200Mbps 5x20MHz CA, 256-QAM UL = 150Mbps |
Snapdragon X16 LTE (Category 16/13)DL = 1000Mbps 3x20MHz CA, 256-QAM UL = 150Mbps |
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| Mfc. Process | 10nm LPP | 10nm LPE | |
其他方面，也有新的突破，例如845針對包括AR、VR和MR在內的技術，提出「XR」概念，支援室內空間、六自由度、即時等的定位。同時在異步處理技術上，更支援深度感知，讓手機在處理背景虛化、人臉識別、增強現實等有所增強。而引入的Adreno技術，更可提升視覺的畫質，並增強XR應用。
雖然如此，與蘋果A11相比，iPhone X單核跑分就有4188分，多核跑分更超1萬，超過上一代Snapdragon 835的一倍有多。現在845就算有小幅度的提升，也是有排都追不上A11。
