早前PC3報導，中國手機廠魅族發佈「真．無孔手機」魅族 zero，結合 Meizu Design、技術趨勢以及用戶觀察，製作出幾乎沒有孔洞的智能手機，並於1月30日上架到眾籌網站Indiegogo，然而至今已過去半個月，僅得30位支持者，籌得34287美元，為總目標100000美元的34%。

對於今次上線到眾籌網站Indiegogo，魅族官方表示此次眾籌成功的魅族zero將由魅族工程師打磨組裝生產，國內正式開售時間也敬請期待。而眾籌分為2999美元「極客搶先版」和1299美元檔「全球限量工程師手製版」兩個類別。2999美元「極客搶先版」的魅族zero僅限1台，成功購買後將於5個工作日內發貨；而1299美元檔「全球限量工程師手製版」，就要在目標金額眾籌成功後才能於4月發貨。

手機要「無孔」，就要從揚聲器、按鈕、SIM 卡甚至螢幕等等會開孔的地方入手，魅族 zero 揚聲器採用 mSound 2 螢幕發聲技術，以更合理的佈局和發聲材料最終移除揚聲器孔洞，加上支援 mEngine 2.0 線性摩打驅動觸控震感的側壓按鈕，以及引入 eSIM 取代 SIM 卡槽，達到機身前後沒有孔洞的境界。

至於規格方面，魅族 zero 採用 2018 年旗艦手機用的 Snapdragon 845 處理器，LPDDR4X 省電記憶體，機背配置 1200萬 + 2000 萬雙鏡頭模組。屏幕配備完整的 5.99 吋 AMOLED 超高清全面屏配 2.5D 玻璃面板支援螢幕指紋。雖然螢幕上方和下方依然分別有小小的黑色「額頭」和「下巴」，但小小的「額頭」已可容納 2000 萬像素人臉識別鏡頭，解決了螢幕「開孔」的問題。魅族 zero 支援 IP68 防水，充電上機身沒有 microUSB 或 USB-C 接口，利用專用充電底座，魅族 zero 可以進行 18W 快速充電以及無線 USB 3.0 檔案傳輸。

Specification

Dimensions

149.75*74.27*7.85

Specifications

Snapdragon 845, IMX380+IMX350

Network

GSM：B2/B3/B5/B8

WCDMA：B1/B2/B5/B8

TD-SCDMA：B34/B39

CDMA：BC0

TD-LTE：B34/B38/B39/B40/B41

FDD-LTE：B1/B3/B4/B5/B8/B2/B7/B20

來源：indiegogo