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聯發科「天磯 1000」晶片跑分曝光 跑分遠超 Snapdragon 855+


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5G 蓄勢待發,聯發科技(MediaTek,聯發科)在 11 月 26 日於深圳發佈旗下首款 5G SoC 「天磯 1000」(代號 MT6889),在效能上,這晶片帶來巨大驚喜。

搭載聯發科「天磯 1000」晶片的手機會在 2020 年第 1 季推出,而最近流出的安兔兔跑分照片卻曝露了「天磯 1000」的次世代效能:總分 511363,CPU 跑分 161266、GPU 跑分 196097、記憶體跑分 84463、UX 跑分 69537。總分遠超 Snapdragon 855+、麒麟 990 處理晶片成為跑分上的榜首。另外在 Geekbench 跑分亦錄得 3811(單核)和 13136(多核)的高分。


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「天磯 1000」4 大核+4 小核 7nm 製程工藝集成 5G 基頻,支援 Sub-6GHz 頻段支援 4.7GHz 下行和 2.5GHz 上行速度,並支援雙卡雙待、WiFi 6 和藍牙 5.1,GPU 部分採用 ARM Mali-G77、用作 AI 運算的 6 核 APU 算力達 4.5 TOPS。


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曾是過去 PC3 雜誌記者,現時是 PC3 網站的編輯,渡過接近 10 年科技媒體生涯,至今依然為大家提供科技和生活資訊
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